[发明专利]门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒

说明书

技术领域

本发明关于一种晶片盒，特别是关于一种具有晶片限制件(waferconstraint)的晶片盒，上述晶片限制件具有多个接触端用以稳固地限制晶片的移动。

背景技术

半导体晶片由于需经过各种不同流程的处理且需配合制程设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶片的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，为现有技术的晶片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有多个插槽11可水平容置多个晶片，且在盒体10的一侧面具有一开口12可供晶片的载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20通过内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个晶片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶片盒。在上述前开式晶片盒中，由于半导体晶片平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶片盒搬运过程中需有一晶片限制件(waferconstraint)，以避免晶片因震动而产生异位或往盒体10的开口方向移动。

请参考图2所示，为现有一种晶片限制件于限制晶片时的剖面示意图。晶片限制件100设置于门体20其内表面22二排穿孔(Opening)O中，利用多个左右对称的晶片限制件100的弹力臂110个别顶持于各个晶片片上，以避免晶片在传送过程中因震动而异位或往盒体10的开口方向移动。然而，上述结构需在门体20内表面22上开设二排穿孔O且又在晶片限制件100上增设插拴110P与圆形环以插设的方式固定于穿孔O内。如此构造在制造、组装均显复杂且挖设多个穿孔O易造成气密不良以及成为门体20清洗烘干时的死角。此外，上述前案的每一个晶片限制件100仅能提供一支撑点于晶片，显得较不稳固且其限制晶片的方向主要集中于开口方向的正中央处，这些都会造成晶片与晶片限制件100之间产生摩擦而产生微粒粉尘、污染晶片。

发明内容

依据现有技术的晶片盒其晶片限制件结构复杂且容易造成气密不良及微粒粉尘等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于门体内表面接近中央处两旁，其中每一个晶片限制件具有多个接触端，除了能避免晶片因震动而产生异位或往开口方向正中央移动外，也能限制往开口较两侧边的方向移动，可避免晶片与晶片限制件之间产生摩擦而产生微粒粉尘、污染晶片。

本发明的另一主要目的在于提供一种具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于门体内表面接近中央处两旁，其中每一个晶片限制件具有多个接触端，上述多个接触端依序与晶片产生接触，由此提供较稳定的支撑，避免晶片与晶片限制件之间产生摩擦而产生微粒粉尘、污染晶片。

本发明的又另一主要目的在于提供一种具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于门体内表面接近中央处两旁，其中晶片限制件与门体内表面一体成形，除了结构简单外，制作所需的成本也较低。

为达上述的各项目的，本发明揭露一种具晶片限制件的晶片盒，包括一盒体及一门体，在盒体的内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在盒体的其中一侧面有一开口可供晶片的输入及输出，而在门体的内表面接近中央处配置有两排形成间隔排列并对齐的多个晶片限制件，其中每一个晶片限制件具有一基部，基部的一端固定于门体的内表面上，而其另一端与一曲臂连接，其中曲臂具有一第一接触端及一第二接触端使晶片限制件可依序利用上述第一接触端及第二接触端来限制晶片往开口方向正中央及开口较两侧边的方向移动。

附图说明

图1为现有一种晶片盒的示意图；

图2为现有一种晶片限制件于限制晶片时的剖面示意图；

图3为本发明的第一种晶片盒的示意图；

图4A为本发明的第一种晶片盒其晶片限制件刚接触晶片的示意图；

图4B为本发明的第一种晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意图；

图5为本发明的第二种晶片盒的示意图；

图6A为本发明的第二种晶片盒其晶片限制件刚接触晶片的示意图；

图6B为本发明的第二种晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意图；

图7为本发明的第三种晶片盒的示意图；

图8A为本发明的第三种晶片盒其晶片限制件刚接触晶片的示意图；

图8B为本发明的第三种晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意图；

图9为本发明的第三种晶片盒其晶片限制件固定于门体的示意图；及