[发明专利]气密容器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810149111.3 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101386477A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 木村明弘;多川昌宏;伊藤靖浩;小河原隆行;中泽友则 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: C03C27/00 分类号: C03C27/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气密 容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种气密容器的制造方法,所述气密容器包括相对设置的一对基板、设在所述一对基板之间的框架件、以及使所述基板与所述框架件接合的接合件,所述方法包括:

加热所述接合件以使所述基板与所述框架件接合的接合步骤,

其中,所述接合步骤包括:

沿着与所述基板垂直的方向测量所述接合件的高度的测量工序;以及

沿着与所述基板平行的方向给所述接合件局部地加热加压的加热加压工序,以及

其中,在所述加热加压工序中,基于所述接合件在所述加热位置的高度,调整所述接合件的加压力。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于

在给所述接合件加热加压的加热加压工序之前执行测量所述接合件的高度的测量工序。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于

与给所述接合件加热加压的加热加压工序同时地执行测量所述接合件的高度的测量工序。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于

利用在所述基板上滚动以给所述基板加压的旋转体和经由所述基板给所述接合件加热的加热器来执行所述加热加压工序,以便沿着所述接合件扫描所述旋转体和所述加热器来给所述接合件局部地加热加压。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述旋转体是透明体。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述加热加压工序中,在所述接合件的高度较小的部分处,调整给所述接合件加压的压力以使之较大。

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