[发明专利]一种加强芯片散热的方法、装置及系统

权利要求书

1、一种加强芯片散热的方法，其特征在于：

在印刷电路板与芯片底部对应处开设通孔，所述通孔边缘不超出芯片边缘；

在所述通孔处加装散热器，所述散热器与所述芯片底部连接进行散热。

2、根据权利要求1所述加强芯片散热的方法，其特征在于：

所述散热器与所述芯片底部连接进行散热具体为：

所述散热器与所述芯片底部通过固定在散热器基板上表面的突起连接进行散热。

3、根据权利要求1所述加强芯片散热的方法，其特征在于：

所述散热器的基板下表面带有散热齿片。

4、根据权利要求1至3任一项所述加强芯片散热的方法，其特征在于：

所述在所述通孔处加装散热器进一步包括：在所述通孔的空隙里填充导热材料。

5、根据权利要求1所述加强芯片散热的方法，其特征在于，还包括：

所述在所述通孔处加装散热器后还包括：在所述散热器基板下表面加装至少一个第二散热器。

6、一种散热器，其特征在于，至少包括基板和突起：

所述突起固定在所述基板上表面，用于连接芯片底部和所述基板。

7、根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：

所述基板下表面固定有散热齿片。

8、一种印刷电路板，其特征在于：

至少包括芯片和与芯片底部对应的通孔，所述通孔用于容纳散热器；

所述芯片与散热器连接进行散热。

9、一种加强芯片散热的系统，其特征在于，包括印刷电路板和第一散热器：

所述印刷电路板在与芯片底部对应处含有通孔，所述通孔边缘不超出芯片边缘；

所述第一散热器通过印刷电路板上的通孔与芯片底部连接进行散热。

10、根据权利要求9所述的加强芯片散热的系统，其特征在于，还包括第二散热器：

所述第二散热器用于将第一散热器从芯片底部转移来的热量散发。

11、根据权利要求10所述的加强芯片散热的系统，其特征在于：

所述芯片与所述第一散热器之间和/或所述第一散热器与所述第二散热器之间填充有导热材料。