[发明专利]预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板无效
| 申请号: | 200810145426.0 | 申请日: | 2005-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN101348576A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 竹内一雅;柳田真;山口真树;增田克之 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | C08J5/24 | 分类号: | C08J5/24;C08L79/08;C08L63/00;C08G73/14;B32B15/08;B32B7/08;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 预浸体 贴金 层叠 使用 它们 印刷 电路板 | ||
1.一种预浸体,其特征在于,使含有具有酰亚胺结构的树脂及除所述具有酰亚胺结构的树脂以外的热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5~50μm的纤维基材中而形成,
其中所述具有酰亚胺结构的树脂为含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂,所述二酰亚胺二羧酸是使含有硅氧烷二胺及下述通式(2a)或(2b)所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得;
【化1】
式(2a)或(2b)中,X21表示碳数1~3的脂肪族烃基、碳数1~3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、或单键;X22表示碳数1~3的脂肪族烃基、碳数1~3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基;R21、R22及R23各自独立或相同,表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。
2.根据权利要求1所述的预浸体,其中所述具有酰亚胺结构的树脂具有硅氧烷结构。
3.根据权利要求1所述的预浸体,其中所述热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的预浸体,其中所述热固化树脂为具有2个以上的环氧丙基的环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的预浸体,其中所述树脂组合物还含有含磷化合物,该树脂组合物中相对于100重量份的所述具有酰亚胺结构的树脂,含有1~140重量份的所述热固性树脂;且在树脂固体成分的总重量中磷占0.1~5重量%。
6.根据权利要求1所述的预浸体,其中所述树脂组合物还含有受阻酚系或硫有机化合物系抗氧化剂。
7.根据权利要求6所述的预浸体,其中所述抗氧化剂为,选自由丁基化羟基甲氧苯、2,6-二-叔丁基-4-乙基苯酚、2,2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四-〔亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基丙酸酯)甲烷、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酰酯所组成的一组中的至少1种。
8.根据权利要求1所述的预浸体,其中通过固化形成了基材时,UL-94的VTM试验中的燃烧距离为100mm以下。
9.一种贴金属箔层叠板,其特征在于,将权利要求1记载的预浸体重叠给定张数,并在其单侧或两侧上配置金属箔,进行加热加压而得。
10.一种印刷电路板,其特征在于,对权利要求9中记载的贴金属箔层叠板中的所述金属箔进行电路加工而得。
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