[发明专利]电子元件安装设备和电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装设备，用于从元件供给部拾取电子元件并将电子 元件安装在基板上，所述设备包括：

元件安装机构，通过头移动机构使支承电子元件的安装头移动，而将所 述电子元件传送并安装到基板上；

安装输送器，通过带式输送器将所述基板传送到由所述元件安装机构进 行的电子元件安装作业的位置；

送入输送器，布置成邻近所述安装输送器的上游，用于将从上游送入的 所述基板送入所述安装输送器中；

送出输送器，布置成邻近所述安装输送器的下游，用于将所述基板送出 所述安装输送器；

基板下侧支承部，对应于所述安装作业位置布置在所述安装输送器的下 面，通过从下方朝向被送入所述安装作业位置的基板提升下侧支承元件并使 该下侧支承元件抵靠基板，而使所述基板从所述带式输送器提升到所述元件 安装机构的作业高度的位置并保持该基板；以及

基板定位单元，在处理能装载在所述安装输送器上的大型基板的情况下 用于使单个基板定位于单个所述安装作业位置，以及在处理能装载在所述安 装输送器上的多个小型基板的情况下用于使多个基板定位于多个所述安装 作业位置；

其中所述基板下侧支承部包括多个下侧支承部件，所述多个下侧支承部 件对应于多个所述安装作业位置设置并且是可单独操作的。

2.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，构成所述头移动机 构并使所述安装头在与基板传送方向正交的方向上移动的移动台布置在所 述送出输送器的上方，并且，用于驱动所述安装输送器的马达布置在所述移 动台的下面。

3.一种电子元件安装方法，通过电子元件安装设备从元件供给部拾取 电子元件并将电子元件安装在基板上，所述方法包括：

经由元件安装机构通过头移动机构移动支承电子元件的安装头并且将 所述电子元件传送并安装到基板上；

经由安装输送器通过带式输送器将所述基板传送到由所述元件安装机 构进行的电子元件安装作业的位置；

经由布置成邻近所述安装输送器的上游的送入输送器将从上游送入的 所述基板送入所述安装输送器中；

经由布置成邻近所述安装输送器的下游的送出输送器将所述基板送出 所述安装输送器；以及

其中所述电子元件安装设备包括：

基板下侧支承部，布置在所述安装输送器的下面，通过从下方朝向被送 入所述安装作业位置的基板提升下侧支承元件并使该下侧支承元件抵靠基 板，而使所述基板从所述带式输送器提升到所述元件安装机构的作业高度的 位置并保持该基板；

所述基板下侧支承部包括多个下侧支承部件，所述多个下侧支承部件对 应于多个所述安装作业位置设置并且是可单独操作的；

在处理至多一个基板可装载于所述安装输送器上的大尺寸基板的情况 下，使单个基板定位在多个所述安装作业位置的其中之一，并且在处理可装 载于所述安装输送器上的多个小尺寸基板的情况下，使多个基板单独地定位 在所述多个安装作业位置上。