[发明专利]气密模块以及该气密模块的排气方法

权利要求书

1.一种气密模块，该气密模块具有腔室，被实施规定的处理而在 主面上形成有图案的基板被搬入到该腔室内，所述气密模块的特征在 于，包括：

以与所述被搬入的基板的所述主面相对的方式配置的、具有与所 述基板相同大小的板状部件，其中，使所述主面的正上方传导率与没 有配置所述板状部件时的传导率相比为1/10以下。

2.如权利要求1所述的气密模块，其特征在于：

所述板状部件被配置成与所述主面之间的间隔为5mm以下。

3.如权利要求1或2所述的气密模块，其特征在于：

所述板状部件为网眼状结构体或者多孔结构体。

4.如权利要求1或2所述的气密模块，其特征在于：

所述板状部件被施加切口加工。

5.如权利要求1或2所述的气密模块，其特征在于：

所述板状部件具有贯通该板状部件的多个孔。

6.如权利要求5所述的气密模块，其特征在于：

所述多个孔沿着相对于所述主面垂直方向形成。

7.如权利要求5或6所述的气密模块，其特征在于：

该气密模块具有以与所述主面相对的方式配置并且对所述腔室内 进行排气的排气装置。

8.如权利要求1～7中任一项所述的气密模块，其特征在于：

该气密模块具有向所述腔室内供给轻元素气体的气体供给装置。

9.如权利要求1～8中任一项所述的气密模块，其特征在于：

该气密模块具有使所述板状部件和所述主面隔离开的隔离装置。

10.一种排气方法，是具有腔室的气密模块的排气方法，被实施规 定的处理而在主面上形成有图案的基板被搬入到该腔室内，所述排气 方法的特征在于，包括：

以与所述被搬入的基板的所述主面相对的方式在所述腔室内配置 具有与所述基板相同大小的板状部件的配置步骤，其中，使所述主面 的正上方传导率与没有配置所述板状部件时的传导率相比为1/10以 下；和

对所述腔室内进行排气的排气步骤。

11.如权利要求10所述的排气方法，其特征在于，包括：

在所述排气步骤之前，将所述腔室内排气至低真空的低真空排气 步骤；和

向排气至低真空的所述腔室内供给轻元素气体的气体供给步骤。