[发明专利]显影机

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体生产设备，尤其涉及一种显影机。

【背景技术】

显影机是用于半导体工艺中对硅片进行显影和定影的，是将显影剂均匀喷在硅片上，正常情况先喷显影剂再喷漂洗液，两者的时间可调，液体只能在规定时间内喷出，超出规定时间便定义为余滴。显影机一直以来存在余滴问题，使硅片表面就会有显影剂或漂洗液的残液，严重影响产品质量以至产品返工等不良问题。

现有技术中对上述问题的解决一般是购买高精密的喷头，这样虽然效果好，但喷头昂贵。

综上所述，上述三种显影机存在余滴问题或者成本过高的问题，实有待改善。

【发明内容】

本发明的发明目的是提供一种显影机余滴问题的解决方案，不过高增加成本就可解决显影机余滴对硅片的影响。

为达到上述发明目的，本发明提出以下的技术方案：

一种显影机，其中，该显影机上设有控制装置，该控制装置对流入喷嘴的气体进行延时控制；该喷嘴用于喷射显影液或漂洗液，该喷嘴与硅片的距离是大于等于5cm；

该控制装置包括延时继电器和控制气体流入喷嘴的电磁阀，该延时继电器与电磁阀相连，并控制该电磁阀开启或关闭；在喷液同时，该延时继电器动作，控制一电磁阀打开气体，喷液停止后延时关闭气体。

所述的显影机，其中，该延时继电器上设有常开开关与该电磁阀相连。

所述的显影机，其中，该延时继电器的数量为六个。

所述的显影机，其中，该电磁阀的数量为六个。

所述的显影机，其中，该气体为氮气。

所述的显影机，其中，该氮气的压力为137.9千帕。

所述的显影机，其中，该延时继电器延时时间为4至6秒。

从以上技术方案可以看出，本发明具有如下优点：

1、本发明采用控制装置使余滴不会滴到硅片上，这样使硅片的质量及合格率提高；

2、使用范围广，由于时间继电器的延时可调，只要调整时间继电器的延时，就可以对不同的显影机，不同尺寸的硅片的生产线上都可以使用；

3、成本较低，本发明采用压力原理，利用时间继电器动作控制一电磁阀，从而保证余滴不会滴下，新增加的器件少，所以成本较低。

【附图说明】

图1为本发明显影机喷嘴的示意图；

图2为本发明显影机的控制电路图。

【具体实施方式】

下面结合具体的实施例和附图对本实用新型的技术方案进行详细描述。

显影机正常情况先喷显影剂再喷漂洗液或者同时喷出，两者的时间可调，液体只能在规定时间内喷出，超出规定时间便定义为余滴。

在显影机的喷嘴上，至少设有两个连接孔以及一个喷嘴。如图1所示，喷嘴整体形状是一个长圆柱形，上面比下面略大，其中A口为一个连接孔，也就是进液口，大约是一个直径为4mm的进液管；B口是一个连接孔，也就是进气口，直径也为4mm；C口是喷嘴，是一个很窄长的一个口，其宽度大约为1mm，为了让液体喷出时为发射状，一个连接显影剂或者漂洗液，另一个连接一气体供应器，该气体供应器中的气体一般有一定的压力。在喷显影剂时，显影剂流入喷嘴，有压力的气体也流入喷嘴，此时，有压力的气体在经过喷嘴会将显影剂压成雾状成放射状，使得硅片上每一处都被均匀地喷涂显影剂。

显影机的喷头之所以有余滴是由于液体在重力作用下往下滴，所以，本发明的原理主要采用压力原理，加一气体可抵消A口处的液体的重力，以至于不往下滴。但一直加气体又会使液体在硅片表面上分布不均匀，这是由于加气体时，可以减少余滴的同时还会把一部分液体吹成雾状，如果硅片与喷头的距离很近的时候，这些雾状的液体也会留在硅片上，形成一定的杂质。所以本发明是在加一段时间的气体后，再关断的一个条件是要持续一段时间，另一个就是离硅片有一定的距离，大概距离是不能小于5cm。正常硅片在显影的时候是在一个杯形的腔体里，而且这部分是负压的，可以把雾状液体通过排废管道排走。而且程序在开始和程序结束时，也就是硅片进出腔体的时候，硅片离喷头的距离最近，所以这时都不能通气体。一般气体采用的氮气，因为氮气比一般气体于净，不会污染加工物，其压力一般为137.9千帕左右。