[发明专利]一种可散热式LED模组板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810141645.1 申请日: 2008-07-18
公开(公告)号: CN101329049A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 欧阳俊 申请(专利权)人: 欧阳俊
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 刘健;黄韧敏
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 模组 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可散热式LED模组板,其特征在于,包括金属板、线路板和塑胶件,所述金属板保留金属板热沉部分,而除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分;所述线路板除去线路板热沉部分;一不流动的PP胶片锣空出与所述金属板热沉部分尺寸相近的开口,该开口供露出所述金属板热沉部分;所述线路板、不流动的PP胶片和金属板通过热压方式彼此依次压合,所述金属板与线路板共用所述金属板热沉部分,并且所述金属板热沉部分与所述线路板处于同一高度;所述塑胶件注塑成型在所述金属板热沉部分的周围。

2.根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板与线路板上在所述金属板热沉部分周围对应设有若干塑胶注入孔,所述塑胶注入孔为沉头孔状,通过在所述塑胶注入孔注塑塑胶材料形成所述塑胶件。

3.根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板为铜板或者铝板;和/或

所述塑胶件的由PA9T塑胶材料或者透明PC塑胶材料注塑成型。

4.一种如权利要求1~3任一项所述可散热式LED模组板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:

A、保留所述金属板的金属板热沉部分,而除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分;

B、除去所述线路板的线路板热沉部分;

C、将一不流动的PP胶片锣空出与所述金属板热沉部分尺寸相近的开口,该开口供露出所述金属板热沉部分;

D、依次将所述线路板、不流动的PP胶片和金属板通过热压方式彼此压合,所述金属板与线路板共用所述金属板热沉部分,并且使所述金属板热沉部分与所述线路板处于同一高度;

E、在所述金属板热沉部分的周围注塑形成塑胶件。

5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述步骤A进一步包括:

A1、在所述金属板上开出若干方向定位孔;

A2、通过丝印方式将所述金属板的金属板热沉部分用耐酸物质或者耐碱物质封住;

A3、将所述金属板的方向定位孔和背面使用耐酸碱物质封住;

A4、对于封好所述方向定位孔及背面的金属板,通过酸性物质或者碱性物质来蚀刻掉所述金属板没被耐酸物质或者耐碱物质封住的金属板热沉部分的其余部分。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述步骤A2中的耐酸物质为耐酸油墨,耐碱物质为耐碱油墨;

所述步骤A3中的耐酸碱物质为耐酸碱胶带;和/或

所述步骤A4中的酸性物质为氯化铁,而所述碱性物质为氯化铵。

7.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述步骤A4中将所述金属板进行多次蚀刻以达到需要的厚度;和/或

所述金属板上蚀刻的厚度控制在比所述线路板的厚度厚0.05mm-0.08mm的范围。

8.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述步骤B进一步包括:

B1、在单面或者双面的FR-4板上做线路以形成所述线路板;

B2、将所述线路板上的线路板热沉部分用五金冲磨或电脑锣方式去除。

9.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述步骤D进一步包括:

D1、去除所述金属板上使用的耐酸碱物质;

D2、通过热压方式依次将所述线路板、不流动的PP胶片和金属板压合起来。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述步骤D2之后还包括:

D3、通过金属表面处理方式在所述金属板热沉部分的表面上电镀或者化学镀至少一高导热金属层。

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