[发明专利]用于制作发光器件的方法

权利要求书

1.一种用于制作发光器件的方法，所述方法包括的步骤为：

(a)提供包括衬底(12)以及安装在该衬底(12)上的多个外延层(14) 的晶片(10)，该多个外延层(14)包括其中能够产生光的有源区；

(b)在该多个外延层(14)的第一表面上形成第一欧姆接触层(20)；

(c)在该第一欧姆接触层(20)上涂布粘结层(22)；

(d)在该外延层(14)上形成在该第一欧姆接触层(20)上的导热金 属的籽层(24)和形成与该衬底(12)相对的图案(26)；

(e)在该籽层(24)和该图案(26)之间电镀形成导热金属的层(28)， 该层(28)的高度不大于该图案(26)的高度；

(f)去除该衬底(12)。

2.如权利要求1所述的方法，其中该图案(26)形成在该籽层(24) 上。

3.如权利要求2所述的方法，其中该籽层(24)上的图案(26)通过 下述一种或多种形成：光致抗蚀剂构图和随后的湿法蚀刻、以及激光束微加 工。

4.如权利要求1所述的方法，其中该籽层(24)是在该图案(26)形 成之前形成的，该图案(26)形成于该籽层(24)之上。

5.如权利要求4所述的方法，其中该籽层(24)之上的图案(26)通 过下述一种或多种形成：光致抗蚀剂构图和随后的湿法蚀刻、以及激光束微 加工。

6.如权利要求1至5任意一项所述的方法，其中该层(28)形成为大 于该图案(26)的高度且随后被减薄。

7.如权利要求1所述的方法，其中该图案(26)通过下述一种或多种 形成：光致抗蚀剂构图和随后的湿法蚀刻、以及激光束微加工。

8.如权利要求1所述的方法，其中该图案(26)的高度在15微米至500 微米的范围。

9.如权利要求1所述的方法，其中该图案(26)的去除是通过下述之 一：抗蚀剂剥离溶液中溶解、以及等离子体灰化。

10.如权利要求1所述的方法，其中该层(28)提供选自由下述组成的 群组至少之一：用于该发光器件的机械支撑、用于该发光器件的电连接以及 用于该发光器件的热沉。

11.如权利要求1所述的方法，其中该第一表面远离该衬底(12)。

12.如权利要求1所述的方法，其中该第一欧姆接触层(20)形成与该 多个外延层(14)的第一表面的欧姆接触。

13.如权利要求1所述的方法，其中该第一欧姆接触层(20)包括多个 金属层。

14.如权利要求1所述的方法，其中该层(28)至少50微米厚。