[发明专利]用于波峰焊设备的承载板无效
| 申请号： | 200810132083.4 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101636045A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡小明;章世官;薛其瑞 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 波峰焊 设备 承载 | ||
1、一种用于波峰焊设备的承载板，是应用于承载具有插入式元件的电路板，且该承载板具有对应该插入式元件的焊接脚的多个开口，其特征在于：
该承载板背面邻近各该开口的一侧各设有一沾锡结构于该承载板先经过该波峰焊设备的一侧，且该沾锡结构包括固定至该开口一侧的固定件、以及设于该固定件表面并具有沾锡性的金属层。
2、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该沾锡结构的表面是呈不平整的形状。
3、根据权利要求2所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该固定件的一侧是呈不平整的形状。
4、根据权利要求2所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层是呈不平整的形状。
5、根据权利要求2所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该固定件的一侧与该金属层皆呈不平整的形状。
6、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该固定件为金属片。
7、根据权利要求6所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属片为铜片。
8、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层是完全包覆于该固定件。
9、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层是设于该固定件的一侧。
10、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层为镍。
11、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层的厚度范围介于0.03mm至0.07mm之间。
12、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层的厚度为0.05mm。
13、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该金属层的熔点高于该固定件的熔点。
14、根据权利要求1所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该电路板上对应该开口设有焊盘，该固定件与焊盘的间距范围介于0.9mm至1.5mm之间。
15、根据权利要求14所述的用于波峰焊设备的承载板，其特征在于：该固定件与该焊盘的间距为1.2mm。
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