[发明专利]划片框架无效
| 申请号： | 200810131185.4 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101637945A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 细野则义;田中清文;谷口敦 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王 岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 划片 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种划片框架，其包括：由含树脂的模制材料形成的用于将半导体晶片固定于其中的中空框架，所述框架被吸垫可拆下地吸引，
其特征在于：所述框架的前表面和后表面中的至少一个形成为具有下陷部分，且所述框架的表面和所述下陷部分的底表面被具有大约30度或以下的倾角的斜面接合。
2、如权利要求1所述的划片框架，其特征在于，条码或射频识别系统的射频标签被附着在所述下陷部分内。
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