[发明专利]电子器件及电子设备有效
| 申请号： | 200810131004.8 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101373751A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 田中秀一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 | ||
1.一种电子器件，具有：
半导体装置，其包括：形成有电极的半导体芯片、在所述半导体芯片的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起、和包括在所述树脂突起上排列的多个电连接部并与所述电极电连接的布线；和
布线基板，其具有布线图案；
所述半导体装置搭载于所述布线基板上，通过使所述电连接部与所述布线图案相接触而电连接，
与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为具有向所述树脂突起的长度方向的端部的方向突出的弯曲或折曲形状。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为：从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的端部到所述树脂突起的长度方向的假想中心线为止的最小尺寸，比从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的中央部到所述假想中心线为止的最小尺寸长。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为：从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的端部到所述树脂突起的长度方向的假想中心线为止的最小尺寸，比从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的中央部到所述假想中心线为止的最小尺寸短。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为：从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的端部到所述树脂突起的长度方向的假想中心线为止的最小尺寸、与从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的中央部到所述假想中心线为止的最小尺寸之差，在所述树脂突起的长度方向的两端部比在所述树脂突起的长度方向的中央部大。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，
与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为：从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的端部到所述树脂突起的长度方向的假想中心线为止的最小尺寸、与从该电连接部的在所述树脂突起的宽度方向上的中央部到所述假想中心线为止的最小尺寸之差，从所述树脂突起的长度方向的中央部朝向所述树脂突起的长度方向的两端部逐渐增大。
6.一种电子设备，具有：
权利要求1～5中任一项所述的电子器件；和
控制部，其具有至少使包括所述电子器件的构成部件动作的功能。
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