[发明专利]锡或锡合金电镀溶液

说明书

本发明涉及一种锡或锡合金电镀溶液和添加剂。更具体地，本发明涉及一 种新型的添加剂，所述添加剂用于酸性基(acidic-based)的电解锡或锡合金镀液， 所述镀液特别优选用于滚镀(barrel plating)，本发明还涉及一种使用该添加剂的 锡或锡合金镀液。

因为其良好的连接性能、低成本、电性能和焊接性能，锡或锡合金电镀用 于需要电连接的电子元件，比如片式元件、引线框、印刷电路板等。

用于表面安装的表面安装片式元件(chip component)如电阻和电容等通常 使用滚镀方法锡镀在电极上，以提供电极焊接性能。滚镀方法已知的问题是片 式元件将聚集在一起，或者换言之片式元件将会相互粘接在一起。为了阻止聚 集，将络合剂加入锡镀液中，锡镀液因此为弱酸性(pH在3到5之间)(例如 参见日本未审查专利申请2001-24093)。然而，用于锡镀液中的络合剂通常是不 能自然分解的化合物，因此除非对废水进行合适的处理否则会对环境造成负担。 因此，包含络合剂的镀液和冲洗水的废水处理非常复杂和昂贵，所以需要不含 络合剂的锡镀液。

另外，建议了强酸性的锡镀液，例如在使用了链烷磺酸的锡镀液中包含芳 香族醛和低含量的脂肪族醛的锡镀液(例如参见日本未审查专利申请 S61-223193)，使用了乙醛或乙醛醛醇缩合物和选自氨、非环化酮、脂肪族胺、 脂肪族酰胺、脂肪族氨基酸和脂肪族连胺化合物的化合物的反应产物的锡镀液 (例如参见日本未审查专利申请H2-232389)，和包含芳香族醛和N-取代的不饱 和脂肪族酰胺化合物的锡镀液(例如参见日本未审查专利申请H4-83894)。但是， 当使用滚镀法时没有可以有效地阻止片式元件粘接在一起的产品。

本发明的一个目的是提供一种电解锡或锡合金镀液和添加剂，可以解决前 述的问题，对环境产生很小的负担，不需要复杂的废水处理，当使用滚镀法时 能抑制片式元件粘接在一起，并能进行均匀的锡或锡合金电镀。

作为解决前述问题的精心研究的结果，本发明发现，使用通过在锡或锡合 金镀液中的特定组分的反应获得的化合物可以达到前述目的，从而实现本发明。 换言之，本发明是一种提供了锡或锡合金镀液的添加剂，包含：

(1)一种反应产物，所述反应产物通过戊二醛和至少一种选自在酸存在时 包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得；和

(2)至少一种选自胺化合物的化合物。

另外，本发明是一种提供一种镀液的锡或锡合金电镀溶液，包含：

(1)二价锡(stannous)离子；

(2)酸性组分；

(3)反应产物，通过至少一种选自胺化合物的化合物和通过戊二醛和至少 一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的产物的反 应而获得，和

(4)非离子表面活性剂。

另外，本发明提供了一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂，包含由戊二 醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的 产物，和至少一种选自胺类化合物的化合物。

另外，本发明是一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂的制备方法，所述 制备方法提供一种添加剂制备方法，包括：

(1)戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合 物反应的步骤；和

(2)添加至少一种选自胺类化合物的化合物到反应溶液的步骤。

本发明还提供了一种酸性锡或锡合金电镀溶液的制备方法，其中将前述的 添加剂加入到包含二价锡离子和酸性组分的酸性溶液中。

使用本发明的锡镀液可抑制滚镀时用于镀覆的对象粘接在一起，并可提供 一种镀膜，在不使用对环境造成沉重负担和需要复杂的废水处理的络合剂的情 况下所述镀膜具有良好的焊接性能。另外，可通过使用用于本发明的锡镀液的 添加剂提供上述锡镀液。

将在下面对本发明进行详细的描述。本发明的锡镀液包含下面所示的添加 剂(A)的反应产物、二价锡离子、酸性组分和可选的其它金属离子、可选的非 离子表面活性剂和可选的抗氧化剂。

贯穿本说明书使用的缩写具有以下意义，除非另行指定。