[发明专利]晶粒取放系统及顶针器

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶粒取放系统，特别是涉及一种晶粒取放系统的顶针器。

背景技术

一般的半导体制程在晶圆切割成晶粒后，需使用影像传感器撷取各晶粒的影像，以判断各晶粒好坏，定位晶粒位置，对各晶粒进行分类，或执行表面辨识等程序。由于晶粒是附着在胶膜上，因此在完成上述程序后，需将顶针器置于胶膜的同一侧，以将晶粒移开胶膜，进行后续的处理。换言之，胶膜是介于顶针器与晶粒之间，所以顶针器可通过其顶针戳破胶膜后，将晶粒移开胶膜。

现有的晶粒取放设备，是利用影像传感器辨识胶膜上每个晶粒的相对位置，待确认其相对位置后，则针对目标的晶粒进行取放的动作。在使用影像传感器的同时需要使用正面光源，置于晶粒的同一侧，给各晶粒提供亮度，以提高各晶粒影像的清晰度。但是正面光源所能提高各晶粒影像的清晰度仍然不能满足影像传感器侦测的视觉效果。如果想达到较好的晶粒影像清晰度，需要移动晶粒侧光源。

因此，一种在晶粒取放设备中，不移动晶粒侧光源，并且提高影像传感器侦测的视觉效果是必要的需求。

发明内容

本发明要解决的一个技术问题是提供一种晶粒取放系统，无需移动晶粒侧光源，即可将晶粒顶出。

为解决上述问题，本发明提供如下的技术方案：

一种晶粒取放系统，包括：

影像传感器，以撷取晶圆上晶粒的影像；

取放机具，置于该晶圆的一侧，以真空方式吸附该晶粒；以及

顶针器，置于该晶圆的另一侧，该顶针器包括：

顶针盖，具有顶面及侧面，通过该顶面及该侧面形成腔室，该顶面具有顶针孔，该顶面由可透光材质制成；

光源，配置于该腔室内，通过该顶面将该光源的光线散发到该顶针盖外；

顶针，对应该顶针孔，配置于该腔室内；以及

驱动部件，连接该顶针，以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动，通过驱动该顶针穿过该顶针孔，以将该晶粒移开该晶圆。

本发明所述的晶粒取放系统中，顶针器具有光源与顶针相结合的结构，在影像传感器完成影像处理的程序后，不需晶粒侧光源，即可进利用顶针将晶粒顶出，简化了制程，缩短制程时间。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种顶针器，具有顶针与光源相结合的结构，无需移动晶粒侧光源，即可将晶粒顶出；而且体积小，便于装配和更换。

为解决上述问题，本发明提供如下的技术方案：

一种顶针器，以对在晶圆上的晶粒进行取放，该顶针器包括：

顶针盖，具有顶面及侧面，通过该顶面及该侧面形成腔室，该顶面具有顶针孔，该顶面由可透光材质制成；

光源，配置于该腔室内，通过该顶面将该光源的光线散发至该顶针盖外；

顶针，对应该顶针孔，配置于该腔室内；以及

驱动部件，连接该顶针，以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动，透过驱动该顶针穿过该顶针孔，以将该晶粒移开该晶圆。

本发明所述的顶针器，将顶针与光源相结合，构成顶针器，无需移动晶粒侧光源，即可将晶粒顶出；其体积较现有的结构小，在调整更换组件时只需更换整个顶针器即可，装配也较简便。

附图说明

图1为本发明较佳实施例所述晶粒取放系统的结构示意图；

图2为本发明较佳实施例所述晶粒取放系统的结构示意图；

图3为本发明较佳实施例所述晶粒取放系统的结构示意图；

图4A为本发明较佳实施例所述顶针器的立体图；

图4B为本发明较佳实施例所述顶针器的截面图。

主要组件符号说明：

100、取放系统102、影像传感器104、取放机具1042、真空源106、顶针器1061、顶针盖1062、光源1063、顶针1064、驱动部件1065、真空源1066、腔室107、胶膜1071、晶粒108、置放平台110、移动装置

具体实施方式

本发明提供了一种晶粒取放系统，无需移动晶粒侧光源，即可将晶粒顶出。

下面结合附图和具体实施例进行说明。