[发明专利]晶粒取放系统及顶针器

权利要求书

1.一种晶粒取放系统，其特征在于，包括：

影像传感器，以撷取晶圆上晶粒的影像；

取放机具，置于该晶圆的一侧，以真空方式吸附该晶粒；以及

顶针器，置于该晶圆的另一侧，该顶针器包括：

顶针盖，具有顶面及侧面，通过该顶面及该侧面形成腔室，该顶面具有顶针孔，该顶面由可透光材质制成；

光源，配置于该腔室内，通过该顶面将该光源的光线散发到该顶针盖外；

顶针，对应该顶针孔，配置于该腔室内；以及

驱动部件，连接该顶针，以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动，通过驱动该顶针穿过该顶针孔，以将该晶粒移开该晶圆。

2.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，还包括移动装置，与该取放机具耦合，用以移动该取放机具。

3.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该光源包括发光二极管。

4.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，还包括正面光源，配置于该取放机具所在的一侧。

5.如权利要求4所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该正面光源包括发光二极管。

6.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该驱动部件包括伺服马达及步进马达中的一个。

7.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该可透光材质的厚度在0.5到1.5毫米之间。

8.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该可透光材质包含陶瓷材料、塑料材料及玻璃材料中的一种。

9.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该影像传感器包括电荷耦合组件影像传感器及CMOS影像传感器中的一个。

10.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该顶针器还包括真空源，配置于该腔室内，通过该顶针盖的真空孔，以吸附该晶圆。

11.如权利要求1所述的晶粒取放系统，其特征在于，其中该顶面及该侧面为一体成型。

12.一种晶粒取放系统的顶针器，以对在晶圆上的晶粒进行取放，其特征在于，该顶针器包括：

顶针盖，具有顶面及侧面，通过该顶面及该侧面形成腔室，该顶面具有顶针孔，该顶面由可透光材质制成；

光源，配置于该腔室内，通过该顶面将该光源的光线散发至该顶针盖外；

顶针，对应该顶针孔，配置于该腔室内；以及

驱动部件，连接该顶针，以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动，透过驱动该顶针穿过该顶针孔，以将该晶粒移开该晶圆。

13.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，其中该可透光材质包括玻璃材质、陶瓷材质及塑料材质中的一种。

14.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，其中该可透光材质的厚度在0.5到1.5毫米之间。

15.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，其中该驱动部件包括伺服马达及步进马达中的一个。

16.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，其中该顶面及该侧面为一体成型。

17.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，还包括真空源，配置于该腔室内，通过该顶针盖的真空孔，以吸附该晶圆。

18.如权利要求12所述的晶粒取放系统的顶针器，其特征在于，其中该光源包括发光二极管。