[发明专利]镍或镍基合金电极片式电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种镍或镍基合金电极片式电阻器，至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属-金属间物理接合而结合在一起，其特征在于：所述的电极层为镍或镍基合金层。

2.如权利要求1的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：在所述绝缘基片背面形成的一对镍或镍基合金背面电极层。

3.如权利要求2的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：在所述绝缘基片侧面形成有至少部分覆盖上面电极层和有至少部分覆盖背面电极层的一对镍端面电极层。

4.如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：至少所述上面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的电阻层及绝缘基片结合在一起，所述背面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的绝缘基片结合在一起。

5.如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：端面电极层是通过真空电弧离子镀镍的方法与所述上面电极层，背面电极层及绝缘基片结合在一起。

6.如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：所述电阻层是采用氧化钌浆料高温烧结而成或采用真空溅射NiCr或NiCrSi而成，所述电极层的电阻小于所述电阻层的电阻。

7.如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：通过真空电弧离子镀镍或镍基合金形成的上面电极层，背面电极层和端面电极层，再通过电镀的方法在上面电极层，背面电极层和端面电极层形成镍层，最后再镍层表面电镀锡层。

8.如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于：通过真空电弧离子镀镍或镍基合金形成的上面电极层，背面电极层和端面电极层是直接通过电镀形成镀锡层。

9.一种镍或镍基合金电极片式电阻器制造方法，其特征在于：在所述的绝缘基片至少一面上形成有电阻层；至少在所述电阻层端部的上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属-金属间物理接合而结合在一起，所述的电极层为镍或镍基合金层。

10.如权利要求9的镍或镍基合金电极片式电阻器制造方法，其特征在于：在所述绝缘基片背面形成的一对镍或镍基合金背面电极层。在所述绝缘基片侧面形成有至少部分覆盖上面电极层和有至少部分覆盖背面电极层的一对镍端面电极层。

11.如权利要求9或10所述的镍或镍基合金电极片式电阻器制造方法，其特征在于：至少上面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的电阻层及绝缘基片结合在一起，所述背面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的绝缘基片结合在一起。

12.如权利要求9或10所述的镍或镍基合金电极片式电阻器制造方法，其特征在于：端面电极层是通过真空电弧离子镀镍的方法与与所述上面电极层，背面电极层及绝缘基片结合在一起。

13.如权利要求9或10所述的镍或镍基合金电极片式电阻器制造方法，其特征在于：所述电阻层是采用氧化钌浆料高温烧结而成或采用真空溅射NiCr或NiCrSi而成，所述电极层的电阻小于所述电阻层的电阻。