[发明专利]压碎装置及压碎方法有效

专利信息
申请号: 200810125998.2 申请日: 2008-06-19
公开(公告)号: CN101327456A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 西尾仁孝;高松生芳;中田胜喜;百濑今朝男 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B02C4/02 分类号: B02C4/02;B02C4/28;B02C4/30;B02C4/42
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 汤在彦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 压碎 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是关于一种压碎装置及压碎方法,尤其是指一种用于以液晶显示 面板为代表的FPD(Flat Panel Display)的制程中,用于将玻璃基板等各种脆性 材料基板的端材破断的压碎装置及压碎方法。

背景技术

在用于液晶显示面板等平面显示体的面板基板的制程中,在最后阶段会 从母基板将液晶面板基板分断。此时,由于液晶面板基板为长方形状,故会 残存多数平行于其边的二方向的细长端材。这些端材必须在短时间内压碎处 理。

以往,破断废物的装置已知有专利文献1~3的装置。专利文献1的粉碎 处理装置是由一对滚轮构成的破断部于上下排列有三排,依序将废物裁细的 装置。又,于专利文献2揭示使用平行长条的一对滚轮,于其表面形成螺旋 状的断续突出部,以破断至细微的破碎装置。又,于专利文献3揭示将三组 破断滚轮组合并平行配置,于各滚轮的外周设有螺纹状的破碎齿的破碎装 置。

然而,上述公知例皆非以玻璃基板为对象,且均有无法在短时间内将液 晶面板的端材破断为一定的细小尺寸的缺点。

专利文献1:日本实公昭55-12921号

专利文献2:日本专利第2550135号

专利文献3:日本专利第2957544号

发明内容

本发明的目的是,提供一种压碎装置及使用该压碎装置的压碎方法,以 用于脆性材料基板的制程,使得能容易在短时间内将脆性材料基板等的端材 裁断为大致一定的形状。

为达到上述目的,本发明的压碎装置具备:沿轴的长边方向于轴的外周 面形成数个破断构件的一对旋转轴、以破断构件的旋转相位相异的方式驱动 该一对旋转轴往彼此相反的方向旋转的驱动部、于垂直于该旋转轴的轴的方 向搬入脆性材料基板的搬入部;该旋转轴是隔一定间隔平行配置成使其破断 构件的轨迹彼此重合。

为达到上述目的,本发明的压碎装置具备:具有沿轴的长边方向于轴的 外周面形成数个破断构件的第1对旋转轴的第1压碎单元、具有沿轴的长边 方向于轴的外周面形成数个破断构件的第2对旋转轴的第2压碎单元、以旋 转相位彼此相异的方式使该第1压碎单元的成对旋转轴往彼此相反的方向驱 动且以旋转相位彼此相异的方式使该第2压碎单元的成对旋转轴往彼此相反 的方向驱动的驱动部;该第2压碎单元配置于该第1压碎单元的下方;该第 1压碎单元的旋转轴的各破断构件及第2压碎单元的旋转轴的各破断构件, 分别隔一定间隔平行配置成各自前端的轨迹重叠。

此处,所述各压碎单元的该成对旋转轴于各破断构件的相同位置设有垂 直于其轴的向内狭缝;该压碎单元进一步具备与该旋转轴的轴成垂直地配置 于该旋转轴的破断构件的切入位置且具有上部开放的切入部的数个分割板; 所述分割板因使该一对旋转轴贯通其切入部且不与该旋转轴干涉故能以旋 转轴的破断构件破断落下于该切入部的上面的脆性材料基板。

此处,该第2压碎单元的该一对旋转轴于各破断构件的相同位置设有垂 直于其轴的向内狭缝;该第2压碎单元进一步具备与该旋转轴的轴成垂直地 配置于该旋转轴的破断构件的切入位置且具有上部开放的切入部的数个分 割板;所述分割板因使该一对旋转轴贯通其切入部且不与该旋转轴干涉故能 以旋转轴的破断构件破断落下于该切入部的上面的脆性材料基板。

此处,各旋转轴的破断构件可以等角度间隔安装为与其轴平行。

此处,可进一步具备开闭处理部,该开闭处理部具有设于压碎装置的脆 性材料基板的端材的搬入口的挡门、于该挡门的前方近处检测搬入压碎装置 的脆性材料基板的端材的检测部,在该检测部测得脆性材料基板的端材时, 仅在测得的脆性材料基板的端材通过期间开放该挡门。

为达到前述目的,本发明的压碎方法是将每隔既定角度沿轴的长边方向 于轴的外周面形成数个破断构件的一对旋转轴隔一定间隔平行配置,且以破 断构件的旋转相位相异的方式往彼此相反的方向旋转驱动;于垂直于该旋转 轴的轴的方向搬入脆性材料基板;该旋转轴使其各破断构件旋转以使各破断 构件的轨迹彼此重合,藉此破断脆性材料基板。

此处,可检测该脆性材料基板的搬入而仅在脆性材料基板通过期间开放 设于压碎装置的脆性材料基板的搬入口的挡门。

利用具有上述特征的本发明,能在短时间内将脆性材料基板的端材破断 为大致相同尺寸而能容易进行端材的处理。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810125998.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top