[发明专利]图案化工艺

说明书

技术领域

本发明是有关于一种图案化工艺，且特别是有关于一种可形成金属图案 (metallic pattern)的图案化工艺。

背景技术

已知的可携式电子产品(portable electronic apparatus)或电子装置，例 如手机、笔记型电脑、掌上型游乐器以及个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)，通常需要装设多个电子元件，其例如是芯片(chip)与无 源元件(passive component)以及安装这些电子元件的线路板(wiring board)。

目前这些电子元件大多需要透过线路板才能彼此电性连接。如此，电子 信号才能在这些电子元件之间传输，而这些电子元件得以发挥功能。因此， 在现有技术中，这些电子元件与线路板是可携式电子产品或电子装置所不可 或缺的必要元件。

现今的可携式电子产品或电子装置大多朝向重量轻、体积小以及厚度薄 的趋势发展，甚至，现今汽车工业的发达，汽车多功能性的电子装置整合技 术需求，日新月异。因此，如何进一步地减轻可携式电子装置的重量，缩小 薄型化可携式电子产品或电子装置的体积，以及减少可携式电子产品或电子 装置的厚度，甚至对于汽车驾驶者的驾驭操作与复杂的控制面板的技术整 合，更是值得讨论的课题。

发明内容

本发明提供一种图案化工艺，其可以形成多条线路。

本发明提出一种图案化工艺，该工艺包括，首先，将一塑性材料浸泡于 一起镀药液中，以在塑性材料的表面上形成一起镀金属层。在形成起镀金属 层之后，将塑性材料浸泡于一化镀药液中，以在起镀金属层上形成一化镀金 属层，其中起镀药液的反应活性大于化镀药液的反应活性。

在本发明一实施例中，上述起镀金属层的沉积速率大于化镀金属层的沉 积速率。

在本发明一实施例中，上述塑性材料在起镀药液的负载(1oading)大于 塑性材料在化镀药液的负载。

在本发明一实施例中，上述起镀药液的温度大于化镀药液的温度。

在本发明一实施例中，上述塑性材料浸泡于起镀药液中的时间小于塑性 材料浸泡于化镀药液的时间。

在本发明一实施例中，上述起镀药液的成分与化镀药液的成分相同。

在本发明一实施例中，上述起镀药液的成分与该化镀药液的成分不同。

在本发明一实施例中，上述塑性材料包括一陶瓷或一工程塑料。

在本发明一实施例中，上述工程塑料是选自于由聚对苯二甲酸丁二酯 (Polybutylene Terephthalate，PBT)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯 共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene copolymers，ABS copolymers)、聚 酰胺6(Polyamide，PA6)、共聚聚甲醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)、液晶高分 子(LCP)、环状烯烃共聚高分子(COC)以及尼龙所组成的组。

在本发明一实施例中，上述塑性材料还包括多个催化剂颗粒。

在本发明一实施例中，这些催化剂颗粒为多个金属氧化物颗粒或多个金 属络合物颗粒。

在本发明一实施例中，这些催化剂颗粒的材料选自于由锰、铬、钯、铜、 铝以及铂所组成的组。

在本发明一实施例中，在塑性材料浸泡于起镀药液以前，还包括，利用 一激光光束，在塑性材料的表面上形成一凹刻图案，其中一些催化剂颗粒活 化并裸露于凹刻图案内。

由于本发明利用起镀药液与化镀药液以在塑性材料的表面上形成起镀 金属层与化镀金属层，因此本发明可以用来在可携式电子产品或电子装置的 外壳上形成包括多条线路的金属图案，而多个电子元件能直接组装于这些线 路。如此，本发明能减少可携式电子产品或电子装置所需要的线路板的数目， 以使可携式电子产品或电子装置朝向重量轻、体积小与厚度薄的趋势发展。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1C是本发明一实施例的图案化工艺的流程剖面图。

图2A与图2B是图1B中起镀金属层的形成过程的剖面图。