[发明专利]一种紫外图像传感器的像素单元结构及其制备方法有效
| 申请号: | 200810118876.0 | 申请日: | 2008-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN101661944A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
| 发明(设计)人: | 张盛东;王漪;金玉丰 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/768;H04N5/30 |
| 代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 贾晓玲 |
| 地址: | 100871北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 紫外 图像传感器 像素 单元 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种紫外图像传感器的像素单元结构,其特征在于,包括一衬底,在衬底上集成两个薄膜晶体管,其中,一个薄膜晶体管为驱动晶体管,该驱动晶体管包括栅电极、栅介质、有源层、源/漏电极、遮光层和钝化层;另一个薄膜晶体管为探测晶体管,该探测晶体管包括栅电极、栅介质、有源层、源/漏电极和钝化层,所述驱动晶体管的栅电极与图像传感器的行扫描线相连,所述驱动晶体管的漏电极与图像传感器的列数据线相连,所述探测晶体管的漏电极与所述驱动晶体管的源电极相连,所述探测晶体管的源电极接地或接到下一行的行扫描线,所述探测晶体管的栅电极接地或偏置;所述探测晶体管的有源层为宽禁带半导体材料,禁带宽度大于3eV。
2.如权利要求1所述的像素单元结构,其特征在于,所述驱动晶体管和探测晶体管的栅介质为氮化硅、氧化硅或绝缘的金属氧化物。
3.如权利要求1所述的像素单元结构,其特征在于,所述驱动晶体管和探测晶体管采用背栅结构。
4.如权利要求1所述的像素单元结构,其特征在于,所述驱动晶体管和探测晶体管采用顶栅结构,其衬底为透紫外光的材料。
5.一种紫外图像传感器的像素单元的制备方法,其步骤包括:
1)在衬底上淀积一层导电薄膜,然后光刻和刻蚀形成图像传感器的行扫描线,以及驱动晶体管的栅电极和探测晶体管的栅电极;
2)淀积一层绝缘介质膜作为驱动晶体管和探测晶体管的栅介质;
3)生长一层宽禁带半导体薄膜,形成驱动晶体管和探测晶体管的有源区;其中所述宽禁带半导体薄膜的半导体材料禁带宽度大于3eV;
4)光刻和刻蚀栅介质层,在与图像传感器的行扫描线对应位置上形成接触孔;
5)溅射一层导电薄膜,然后采用剥离技术形成图像传感器的列数据线、驱动晶体管的源电极和探测晶体管的源电极,其中,所述数据线的一部分成为驱动晶体管的漏电极,探测晶体管的源电极和图像传感器的行扫描线通过上述接触孔相连;
6)淀积一层钝化层;
7)淀积一层金属薄膜,光刻和刻蚀在位于驱动晶体管的有源区的上方形成遮光层。
6.一种紫外图像传感器的像素单元的制备方法,其步骤包括:
1)在衬底上淀积一层金属薄膜,然后光刻和刻蚀形成驱动晶体管的遮光层;
2)淀积一层绝缘介质膜作为遮光层的隔离层;
3)淀积一层金属导电薄膜,然后光刻和刻蚀形成图像传感器的列数据线,该数据线的一部分成为驱动晶体管的漏电极、驱动晶体管的源电极、探测晶体管的漏电极和探测晶体管的源电极;
4)生长一层宽禁带半导体薄膜,然后光刻和刻蚀形成驱动晶体管和探测晶体管的有源区;其中所述宽禁带半导体薄膜的半导体材料禁带宽度大于3eV;
5)淀积一层绝缘介质膜作为驱动晶体管和探测晶体管的栅介质;
6)光刻和刻蚀栅介质,在与探测晶体管源极相对应的位置上形成和图像传感器的下一行扫描线接触的通孔;
7)淀积一层金属薄膜,然后光刻和刻蚀形成图像传感器的行扫描线,以及驱动晶体管和探测晶体管的栅电极,其中,探测晶体管的源电极和图像传感器的下一行扫描线通过上述通孔相连。
7.如权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,所述衬底是玻璃片、硅片、陶瓷或其它固体片状支撑体。
8.如权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,所述栅介质为氮化硅、氧化硅或绝缘的金属氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





