[发明专利]一种低烧结温度低损耗的微波介质陶瓷及其制备方法有效
| 申请号: | 200810114874.4 | 申请日: | 2008-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN101289312A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
| 发明(设计)人: | 岳振星;庄昊;孟思勤;李龙土 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | C04B35/01 | 分类号: | C04B35/01;C04B35/622;H01B3/12 |
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| 地址: | 100084北京市100*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 烧结 温度 损耗 微波 介质 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种低烧结温度低损耗的微波介质陶瓷,其特征在于,所述烧结温度的微波介质陶瓷由Ba、V、W的氧化物为基础复合而成,其化学表达式为:xBaO-yV2O5-zWO3;Ba、V、W的氧化物按xBaO-yV2O5-zWO3中以重量份数比配料,在烧成温度下烧结成致密的微波介质陶瓷;其中x=45-65,y=5-23,z=12-50;所述微波介质陶瓷的制备步骤如下:
(1)以纯度99%的BaCO3、V2O5、WO3为起始原料,按化学表达式xBaO-yV2O5-zWO3的质量比准备原料,其中x=45-65,y=5-23,z=12-50;
(2)以乙醇为介质,将原料湿磨混合,烘干制成混合粉料;
(3)将混合粉料在750-850℃煅烧,保温2-5小时;
(4)以乙醇为介质,将上述粉料再经过湿磨、烘干;
(5)加入浓度为5%的聚乙烯醇PVA水溶液,加入量占粉末总重量的5-15%,然后,于150-200MPa,压制成型;
(6)将上述成型的坯料在高温炉中于900-1000℃保温2-4小时烧结,制成微波介质陶瓷。
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