[发明专利]微细孔基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及微细制造，具体说，涉及具有微细孔的基板及其制造方法。

背景技术

显示设备普遍于多种电子产品如手机、数码相机、笔记型电脑和个人数字助理(personal digital assistant，PDA)。显示装置通常可形成于如玻璃和芯片的刚性基板上，或如聚合材料的可挠性基板上。随着人们越来越青睐于体积小、质量轻、厚度小的电子产品，生产商制造出了许多体量缩小的产品。例如，半导体生产技术的改进满足了小微型化电子产品和显示设备的需求。随之，近年来人们对用于电子应用的可挠性基板的需求骤然俱增。因为其柔软性特点，使用可挠性基板可明显减小整个基板的厚度以及减轻其重量。此外，可挠性基板可增强模块的紧密性，可用于弯曲表面或者甚至用于动态表面。

微细制造技术可用于制造用于电子应用的可挠性基板。该微细制造可以指一种能够制造出直径约为100至500微米(um)微细网孔或微细孔的薄膜或者基板的制造工艺。微细孔基板或者微细孔薄膜可用于显示设备，用于提供显示设备所需亮度。

发明内容

本发明的一个实施例可以提供一种制造用于显示设备并具有微细孔和预订的反射比率的基板的微型制造方法，该方法包含括以下步骤：提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜具有一厚度使第一表面和第二表面相互分离，依据该预定的反射比率确定将要形成于基板第一表面内的各微细孔的一组维度参数，该组参数包括每个微细孔的 直径以及相邻微细孔间的边距，该微细孔间边距小于或等于微细孔直径的二分之一，确定要形成微细孔的深度，该深度小于该卷可挠性薄膜的该厚度，在该可挠性薄膜的第一表面上打孔，在第一表面内形成多个具有该组维度参数和该深度的微细孔，和多个从可挠性薄膜第二表面突出的凸起。

本发明的另一个实施例可以提供一种制造用于显示设备并具有微细孔和预订的反射比率的基板的微型制造方法，该方法包含以下步骤：提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，依据该预定的反射比率确定将要形成于基板第一表面内的各微细孔的一组维度参数，该组参数包括每个微细孔的直径以及相邻微细孔间的边距，该微细孔间边距小于或等于微细孔直径的二分之一，在该卷可挠性薄膜的第一表面的至少一部分打孔，在该可挠性薄膜第一表面的该部分内形成多个具有该组维度参数和一深度的微细孔，和多个从可挠性薄膜第二表面突出的凸起，该深度小于该卷可挠性薄膜的该厚度，向每个微细孔填入电致发光材料，对每个微细孔进行封口；

本发明的另一个实施例可以提供一种用于显示设备并具有微细孔和预订的反射比率的基板，该基板包含：具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该可挠性薄膜的第一表面内形成具有深度和一组维度参数的多个微细孔，该组参数包括每个微细孔的直径以及相邻微细孔的边距，该组参数依据该预定的反射比率确定，该微细孔间边距小于或等于微细孔直径的二分之一，该深度小于该卷可挠性薄膜的该厚度，多个从该可挠性薄膜第二表面突出的凸起，每个凸起均对应一个微细孔。

从本发明下述具体实施例以及所附附图将会得知本发明的目的、优点及其新颖特点。

附图说明

结合附图，将会更好地理解上述发明内容和下述优选实施例的具体内容。为了阐述本发明，所示附图述及目前优选的实施例。但应理解，本发明不仅仅限于附图所示的具体排列和手段。附图中：

图2A和2B分别是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图；

图3是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图；

图4是表示根据本发明另一实施例的微细孔阵列的示意图；

图5A和5B是表示根据本发明一实施例的制造微细孔的方法的示意图；

图6是表示根据本发明一实施例的薄膜显示设备的示意图；以及

图7是表示根据本发明一实施例的制造具有微细孔的基板方法的流程图。

主要元件标记说明

11  微细孔                    21  微细孔

22  微细孔                    31  微细孔

41  微细孔                    5   薄膜

51  第一表面                  510 微细孔

52  第二表面                  53  凸起

6   薄膜显示设备              63  电致发光材料

64  粘合剂

A   第一厚度                  a   夹角