[发明专利]研磨工具及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810110014.3 申请日: 2008-06-02
公开(公告)号: CN101596703A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 周瑞麟;廖栋樑;陈勇全 申请(专利权)人: 中国砂轮企业股份有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D18/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 工具 及其 制作方法
【权利要求书】:

1、一种研磨工具,其特征在于,包括:

一背板;

一粘着层,是位于该背板的表面;以及

一研磨薄片,是位于该粘着层的表面,

其中,该研磨薄片包括一工作面,且该工作面是显露于外。

2、如权利要求1所述的研磨工具,其特征在于,其中该研磨薄片包括一软基材及多个形成于该软基材上的研磨颗粒,其中该软基材包括一工作面与一非工作面。

3、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中所述研磨颗粒形成于该软基材的该工作面上。

4、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中所述研磨颗粒形成于该软基材的该工作面与该非工作面上。

5、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中该研磨薄片还包括一结合层,其是位于该软基材与所述研磨颗粒之间。

6、如权利要求5所述的研磨工具,其特征在于,其中该结合层是位于该软基材的该工作面上,且所述研磨颗粒是位于该结合层的表面上。

7、如权利要求5所述的研磨工具,其特征在于,其中该结合层是位于该软基材的该工作面与该非工作面上,且所述研磨颗粒是位于该结合层的表面上。

8、如权利要求1所述的研磨工具,其特征在于,其中该研磨薄片的厚度为0.15mm-0.25mm。

9、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中所述研磨颗粒为钻石颗粒,而所述研磨颗粒的直径范围为80μm-300μm。

10、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中该软基材为金属或塑料材质。

11、如权利要求2所述的研磨工具,其特征在于,其中该背板的材质为不锈钢。

12、如权利要求1所述的研磨工具,其特征在于,其中该粘着层的材料为环氧树脂。

13、一种研磨工具的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

(A)提供一研磨薄片、一模具及一背板,其中该研磨薄片包括一工作面及一非工作面,且该模具包括一控制面;

(B)贴合该研磨薄片的该工作面与该模具的该控制面,并以一接合剂固定;

(C)形成一粘着层于该研磨薄片的该非工作面上;

(D)设置该背板于该粘着层的表面上,并由该粘着层固定该背板于该研磨薄片的该非工作面上;以及

(E)移除该接合剂,使该模具与该研磨薄片分离。

14、如权利要求13所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中,于步骤(B)中,该接合剂是由一加热过程使该研磨薄片的该工作面贴合并固定于该模具的该控制面上。

15、如权利要求13所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中,于步骤(E)中,该接合剂是经由加热及清洗步骤移除。

16、如权利要求13所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中,该研磨薄片包括形成一软基材以及多个研磨颗粒于该软基材上的,其中该软基材具有一工作面与一非工作面,而所述研磨颗粒为钻石颗粒。

17、如权利要求16所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中所述研磨颗粒是形成于该软基材的该工作面上。

18、如权利要求16所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中所述研磨颗粒是形成于该软基材的该工作面与该非工作面上。

19、如权利要求16所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其中,该研磨薄片还包括提供一结合层于该软基材与所述研磨颗粒之间。

20、如权利要求19所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其特征在于,其中该结合层是位于该软基材的该工作面上,且所述研磨颗粒是位于该结合层的表面上。

21、如权利要求19所述的研磨工具的制作方法,其特征在于,其特征在于,其中,该结合层是位于该软基材的该工作面与该非工作面上,且所述研磨颗粒是位于该结合层的表面上。

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