[发明专利]芯片承载装置及芯片封装阵列无效
| 申请号： | 200810108707.9 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101587878A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈锦弟;王进发 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 装置 封装 阵列 | ||
1.一种芯片承载装置，包含：
至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及
至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条上设有至少一识别元件。
2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为机器可读取的标记。
3.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为至少一孔。
4.根据权利要求3所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件依二位编码。
5.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为一标签、印记或刻痕。
6.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件记录芯片种类信息或封装工序信息。
7.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该芯片承载装置为一导线架，其设有多个引脚以作为该导电接点。
8.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该芯片承载装置为一封装基板，其设有多个焊垫以作为该导电接点。
9.根据权利要求8所述的芯片承载装置，其特征是该封装基板为一封装软板、封装硬板或封装复合板。
10.一种芯片封装阵列，包含：
一芯片承载装置，包含：
至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及
至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条设有至少一识别元件；以及
至少一芯片，其设置于该芯片座，并与该导电接点电性连接。
11.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件为机器可读取的标记。
12.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件为至少一孔。
13.根据权利要求12所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件依二位编码。
14.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件为一标签、印记或刻痕。
15.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件记录芯片种类信息或封装工序信息。
16.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该芯片承载装置为一导线架，其设有多个引脚以作为该导电接点。
17.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该芯片承载装置为一封装基板，其设有多个焊垫以作为该导电接点。
18.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该封装基板为一封装软板、封装硬板或封装复合板。
19.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，更包含多个引线，其特征是该芯片具一主动面以及一与该主动面相对的背面，该芯片以该背面朝向该芯片承载单元设置，且该引线电性连接该芯片的该主动面以及该导电接点。
20.根据权利要求19所述的芯片封装阵列，其特征是还包含一封装体，其包覆该芯片、该引线以及该导电接点。
21.根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是还包含多个导电凸块，其中该芯片具有一主动面以及一与该主动面相对的背面，该芯片以该主动面朝向该芯片承载单元设置，且该导电凸块电性连接该芯片的该主动面以及该导电接点。
22.根据权利要求21所述的芯片封装阵列，其特征是还包含一封装体，其包覆该芯片、该引线以及该导电接点。
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