[发明专利]具有金属弹片的手机按键导光板及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 200810094250.0 申请日: 2008-04-24
公开(公告)号: CN101477222A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 蒋慧鸿 申请(专利权)人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00;G02B1/10;H01H9/18;B41M1/12;B41M3/00
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所 代理人: 张江涵
地址: 314003浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 金属 弹片 手机按键 导光板 及其 生产工艺
【说明书】:

所属技术领域 

发明涉及一种手机按键导光板生产工艺,特别涉及一种具有金属弹片的手机按键导光板的生产工艺。 

背景技术

在手机设计中,为使其在黑夜和黑暗处区分手机各功能键及所显示的内容,需要安装有照明装置。 

现有手机模组1,如图1所示,LED灯2、开关3及金属弹片4均安装在PCB/FPC板1上,在金属弹片4的上方顺序安装有导柱6与按键7。当用户按下按键7时,通过导柱6和金属弹片4使之与PCB板1上的开关3接触,电路导通,产生信号,LED灯2启辉,其发出的照射光线以点的方式直接对按键7进行照明。采用以点的方式对按键进行照明,则需要使用大量的LED灯均匀分布在键盘各个方位,才能保证键盘各处发光均匀且辉度高,通常LED灯会用到6-8颗。但是LED灯使用数量过多,会因需要消耗大量的能量从而大大的减少了电池的工作时间,造成手机待机时间短,同时LED灯使用数量过多还会增加生产成本。 

为解决这一问题,在一些手机模组中加入导光板,构成现有手机模组2,如图2所示,在手机模组的导柱6和弹片4间加入导光板5,由于导光板5可将光源发出的光线进行反射,因此仅需要安装少量的LED灯,即少于6个就可以产生良好的照明效果,节约能量,降低生产成本。但在模组中多加一层结构,会使产品整体结构变厚,而且金属弹片4与导光板5之间还有PET(聚酯薄膜)11层,手机不易做薄,不能适应市场需求,即手机厚度变薄的趋势,同时会还降低按键与弹片的按压手感。 

发明内容

本发明提供一种具有金属弹片的手机按键导光板,目的是解决现有技术问题,提供一种既能减少LED灯的使用量,又能将金属弹片与导光板合二为一降低厚度的导光板。 

本发明还提供上述具有金属弹片的手机按键导光板的生产工艺。 

本发明解决问题采用的技术方案: 

具有金属弹片的手机按键导光板,包括板体本身,其板体背面印刷有导光点,所述导光点是由导光油墨构成的圆柱形凸起,其特征在于:导光板本体背面粘连有金属弹片,所述金属弹片通过印刷在导光点外层的水胶油墨与本体粘连在一起。 

导光板板体为PU板或PC板。 

所述金属弹片为圆形。 

具有金属弹片的手机按键导光板的生产工艺,其特征在于: 

一)、激光雕刻所需的印刷图案至钢板上; 

二)、钢板与丝网嫁接; 

(a)将尼龙网铝制网筐上; 

(b)设定张力为32-35N; 

(c)恒温恒湿条件下放置48-52小时稳定张力,所述恒温温度在20-22℃之间进行选择,恒湿湿度在65-75%之间进行选择; 

(d)将钢板符置在丝网正中央; 

(e)用AB胶将钢板粘合在丝网上; 

(f)割去钢板图文部分下方的丝网; 

三)、丝网印刷导光点; 

(a)将网版固定于丝网印刷机上; 

(b)调整网距在3-5mm之间,压力在5-6N之间; 

(c)将导光油墨通过印刷转移至PU/PC板上,控制每次印刷的印刷膜厚,即导光点厚度,使其保持一致,其印刷膜厚在10-15μ之间进行选择; 

(d)将印刷好导光油墨的PU/PC板在红外线炉中进行烘烤干燥,干燥温度控制在70-80℃之间,烘烤时间在80-90s; 

(e)将水胶油墨通过印刷转移至印刷有导光油墨并烘烤干燥好的PU/PC板上,控制每次印刷的印刷膜厚,即水胶油墨厚度,使其保持一致,其印刷膜厚在18-22μ之间进行选择; 

(f)将印刷好水胶油墨的PU/PC板在红外线炉中进行烘烤干燥,控制干燥温度在70-80℃之间,烘烤时间在80-90s; 

四)、将干燥好的导光板冲定位孔; 

五)、在印刷好水胶的导光板上按照键盘的相应位置粘上金属弹片; 

六)、五金模冲出产品外形。 

干燥好的导光板采用CCD冲定位孔 

本发明的有益效果:导光板与金属弹片之间省去PET层,降低了整体厚度,不仅使按键与弹片的接触更为直接,提高了按键与弹片的按压手感,同时更适用于做较薄的手机,适应市场需要。

附图说明

图1是现有手机模组1的结构示意图 

图2是现有手机模组2的结构示意图 

图3是装有本发明的手机模组整体结构示意图 

图4是图3中的A-A剖视图 

图5是本发明的正面结构示意图 

图6是本发明的底面结构示意图 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴淳祥电子科技有限公司,未经嘉兴淳祥电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810094250.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top