[发明专利]狭缝式涂布机的高粘度涂布液涂布装置及其涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及狭缝式涂布机的高粘度涂布液涂布装置及其涂布方法，尤其 涉及与涂布液的粘度无关地能够在喷射起始时刻正确喷射涂布液的涂布装置 及其涂布方法。

背景技术

通常，在半导体装置及平板显示器(FPD：flat panel display)的制造工 艺中，为了使被处理基板(硅晶片或玻璃基板)上的执行特定功能的薄膜， 例如氧化薄膜、金属薄膜、半导体薄膜等以所需的形状形成图案(patterning) 而执行在所述薄膜上涂布与光源产生反应的感光液(sensitive material)的工 序。

如此，为了在被处理基板的薄膜上形成预定电路图案而涂布感光液形成 感光膜，并对应于电路图案曝光所述感光膜，然后对曝光的部位或未曝光的 部位进行显影处理而加以清除的一系列过程叫做影印工程或光刻(Photolitho graphy)工程。

尤其，在所述影印工程中只有使感光膜具有预定的均匀厚度，才不会在 制造工序中产生缺陷。例如，当感光膜的厚度大于基准值时，在薄膜中所需 的部位有可能不被蚀刻，而当感光膜的厚度小于基准值时，薄膜被蚀刻的量 有可能多于所需的蚀刻量。

在此，若要在被处理基板上形成均匀厚度的感光膜，则重要的是首先得 在被处理基板上涂布均匀厚度的感光液。

当基板为玻璃基板时，主要使用非旋转式涂布(spinless coating)法或狭 缝式涂布(slit coating)法，这种方法在将基板支撑于平台(surface plate)的 状态下，使形成有狭缝(slit)的狭缝式喷嘴在基板上沿垂直于所述狭缝的形 成方向的方向移动的同时通过所述狭缝向基板表面涂布感光液，在此所述狭 缝以横跨基板的方向排出感光液。

图1是用于非旋转式涂布法的已有狭缝式涂布机的简要立体图，图2是 简要表示已有的狭缝式涂布机的涂布液供给结构的正面图。

如图1及图2所示，已有的狭缝式涂布机包括：装载并支撑欲进行感光 液处理的基板S的平台10；用于向装载于所述平台10上的基板S涂布涂布 液，即涂布感光液的喷嘴20；用于移送所述喷嘴20的移送装置90；储藏所 述感光液的储藏罐50；以及用于将所述储藏罐50里的感光液通过供给管路 41排到喷嘴20的泵40。

所述喷嘴20在平台10的一侧待机，当移送装置90根据控制部60的信 号被驱动之后，所述喷嘴20向基板S侧前进的同时在基板S的表面涂布感光 液，而上述的感光液涂布作业结束之后，所述喷嘴20向平台10的一侧后退 而再次处于待机状态。

此时，在所述喷嘴20的下部形成预排出部30，以用于在开始进行感光 液涂布作业之前向旋转滚筒31的表面事先涂布感光液。

在所述已有技术中所使用的感光液为光致抗蚀剂(PR：以下称之为“涂 布液”)，所述涂布液是指感光材料，若将其制成薄膜之后用光照射，则会变 为耐药品性强的硬质膜，主要应用于印刷电路板、集成电路·高密度集成电 路的制造、报纸等的印版制作上。

在半导体装置或平板显示器的制造工艺中，会使用各种粘度的涂布液， 所述涂布液的粘度越高，在供给管路41的内部由于摩擦阻力的缘故其移动速 度就会越下降。

当利用这种已有技术的狭缝式涂布机涂布高粘度的涂布液时，会导致在 涂布开始位置喷嘴的移动起始时刻与涂布液的排出起始时刻不相一致(根据 移送装置90的作用喷嘴20被移动之后，喷嘴20才开始进行涂布液喷射作业) 的问题，从而会发生涂布不良的现象。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种与涂布液的粘 度无关地能够在喷射起始时刻正确喷射涂布液的涂布装置及其涂布方法。

为了实现上述目的，根据本发明的第一实施例所提供的狭缝式涂布机的 高粘度涂布液涂布装置，包括：涂布液储藏罐；泵，用于将所述涂布液储藏 罐里的涂布液通过供给管路压送至喷嘴侧；控制部，用于控制所述泵及喷嘴 的工作；以及压力检测部，用于检测所述供给管路的压力而传送至所述控制 部，从而当达到预定压力条件时喷嘴排出涂布液。

在此，所述压力检测部包括：设置在所述泵与喷嘴之间的供给管路上的 压力传感器；以及设置在所述喷嘴侧的供给管路末端的排出阀，以用于当所 述压力传感器的检测值满足预定值时，根据所述控制部的信号导通供给管路。