[发明专利]无燃烧熔射的喷覆装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种喷覆装置，尤指一种无燃烧熔射的喷覆 装置。

背景技术

随着3C产品的普及化，电磁干扰(Electro-Magnetic  Interfering，EMI)已经成为一项新的公害，不论从电器正常运 作需求或人体健康的考虑，电磁干扰问题已经受到民众的关切， 且各国民间或政府组织亦开始重视电磁波干扰问题，因而订定各 种电子产品的电磁干扰管制标准。针对预防电子产品的电磁干 扰，最直接的方法为使用一具有良好电磁遮蔽效果的外壳使电子 产品的电路组件与外界完全阻隔，现今金属外壳具较佳的遮蔽效 果，然而，现今金属外壳系采用板金成形，因此金属外壳相当笨 重，且难以透过板金成形的方式而成形为复杂精巧的外形。

由于塑料具可塑性，可利用模具成成为所需的外形，所以塑 料外壳仍然是现今电子产品外壳的主流，但塑料外壳本身不导 电，而无法达到遮蔽电磁辐射的目的。因此塑料导电化的加工方 法被开发出来，例如：塑料添加导电纤维、塑料外壳表面喷覆导 电漆或无电镀镍或热浸镀或真空溅镀等，但是现有技术的塑料导 电化的加工方法有张力不足、附着力不足或应力无法克服的问 题，另外，热浸镀锌电镀法会有腐蚀的问题，且冲洗电镀物用的 酸洗液会影响环境，因此热浸镀锌的产品被管制或禁止贩卖，真 空溅镀基于成本考虑而无法用于大面积镀膜。

此外，现有技术的表面加工方式更包含有熔射涂覆法，其采 用的熔射方式包含火焰熔射法、电弧熔射法、高速活氧燃料熔射 法与电浆熔射法。请参阅图1，其为现有技术的火焰熔射的喷覆 装置的结构示意图。如图所示，现有技术的火焰熔射的喷覆装置 10系包含一喷嘴12，喷嘴12内侧设置一输送道122，输送道122 输送喷覆材14，输送道122周围设有复数燃料流道124与复数空气 流道126分别输送燃料与空气，喷覆装置10系经由喷嘴12燃烧燃 料与空气而产生火焰128，以熔射输送道122的喷覆材14至一基材 16上，而形成一喷覆层162，其中喷覆材14可为粉末或线材，但 火焰熔射会将较高的热量转移至基材16上，如此对钢铁材质会容 易产生氢脆化，而影响钢构件的强度、韧度与耐疲劳度。

如图2所示，其为现有技术的知电弧熔射的喷覆装置20，其 包含一喷嘴22、复数导引单元24与复数输送单元26，该些导引单 元24设置于喷嘴22两侧，且该些导引单元24的出口相对设置，该 些输送单元26将复数导线262分别输送至该些导引单元24中，喷 覆装置30经由该些导线262之间在喷嘴22外侧产生电弧并利用喷 射口222所喷射的压缩气体，以熔射该些导线262至一基材表面 28，而形成一喷覆层282于基材表面28上，但现有技术的电弧熔 射仍然会有喷覆层282剥离基材表面28的问题。

如图3所示，其为现有技术的高速活氧燃料熔射的喷覆装置 30，其包含一喷嘴32、复数燃料流道34、复数空气流道36与一喷 覆材流道38，燃料流道34输送活氧燃料至喷嘴32，空气流道36 输送压缩空气至喷嘴32，喷覆材流道38输送喷覆材382至喷嘴32， 通过压缩空气吹送以及活氧燃料的非稳定燃烧，而导致产生震波 方块322，以熔射喷覆材382至一基材表面40，形成一喷覆层42 于基材表面40上。

如图4所示，其为电浆熔射的喷覆装置50，其包含一喷嘴 52、一正电极54、一负电极56、复数气体流道58，喷嘴52周 围设置复数粉末注射器522，正电极54环设于喷嘴52内侧，负 电极56设置于喷嘴52内侧中央，如此通过气体流道58所输送 的惰性气体通过正电极54与负电极56之间的电弧而形成电浆 524，以熔射粉末注射器524注射的粉末于一基材表面60上，而 形成一喷覆层62于基材表面60上，此外，电浆熔射的熔融温度 相当高，需通过水冷方式对喷嘴52进行冷却，以迅速降温，如 此电浆熔射会增加冷却成本。如下表一所示，其为上述四种熔射 方式的喷覆结果。

表一

由表一可知，上述熔射方式的熔融温度最低为摄氏80度， 如此仍然会热熔塑料外壳表面，而影响塑料外壳外观，此外，由 于上述熔射技术的熔融温度较高，对于基材的选用上会有限制， 燃点较低或耐温性较差的基材，例如：纸、塑料等亦无法利用上 述熔射技术进行喷覆，所以上述熔射方式无法用于喷覆所有基材 表面，同时大多数3C电子产品亦无法使用上述的熔射技术进行 电磁遮蔽的喷覆。