[发明专利]集成光感受器电路和包括其的光电子元件有效
| 申请号: | 200810086834.3 | 申请日: | 2008-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN101271906A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
| 发明(设计)人: | V·奎尔恰;A·格朗让;A-H·卡亚尔 | 申请(专利权)人: | EM微电子-马林有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;李峥 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成 光感受器 电路 包括 光电子 元件 | ||
1.一种集成光感受器电路(1),包括:光敏区域(1a),其具有用于采集光的数个相邻光敏元件;和处理单元区域(1b),其处理由所述光敏区域的光敏元件提供的信号,电接触焊盘(2,2′)只被设置在所述处理单元区域(1b)侧,所述处理单元区域(1b)与所述光敏区域(1a)并列设置,其特征在于,所述接触焊盘被对称设置在所述处理单元区域中,以及至少一些所述接触焊盘(2)沿两个并列设置的区域的长度方向在所述处理单元区域(1b)的两个相对的边的周缘上分布成两行(3a,3b)。
2.根据权利要求1的集成光感受器电路(1),其特征在于,全部所述接触焊盘(2)分布成两行,其中每行(3a,3b)中的所述接触焊盘的数量相等。
3.根据权利要求1的集成光感受器电路(1),其特征在于,每行的接触焊盘(2)在所述处理单元区域(1b)的每个相对边的整个长度上均匀分布并且相互规则地隔开。
4.根据权利要求1的集成光感受器电路(1),其特征在于,每行的接触焊盘(2)被分组以限定接触焊盘包,所述接触焊盘包在所述处理单元区域(1b)的每个相对边的整个长度上均匀分布并且相互规则隔开。
5.根据权利要求1的集成光感受器电路(1),其特征在于,分布成两行(3a和3b)的第一接触焊盘(2)被分组为相互规则隔开的接触焊盘包,以及第二接触焊盘(2′)被设置在所述处理单元区域的与连接两个区域(1a,1b)的边相对的一边上,所述第一和第二接触焊盘沿所述集成光感受器电路的长度方向相对于中线对称分布。
6.根据前述权利要求任一项的集成光感受器电路(1),其特征在于,在所述光感受器电路的接触焊盘(2,2′)上形成有金属凸起(6),所述金属凸起(6)从所述光感受器电路(4)的半导体衬底(4)上的钝化层(5)突出。
7.一种包括根据前述权利要求任一项的集成光感受器电路(1)的光电子元件,所述元件包括柔性印刷电路衬底(10),在所述柔性印刷电路衬底(10)上安装和电连接光感受器电路(1),其特征在于,所述集成光感受器电路包括焊盘(2,2′)上的金属凸起(6),其通过只施加至所述处理单元区域的背部的衬底上的电路的组装力而连接至所述衬底(10)的第一部分(10a)的电连接焊盘(12),所述电连接焊盘(12)的布置和位置与所述集成光感受器电路的金属凸起(6)相同。
8.根据权利要求7的光电子元件,其特征在于,所述柔性衬底(10)包括承载电连接端子(11)的第二部分(10b),以及在所述第一和第二部分(10a,10b)之间的连接部分(10c),导电路径(13)被设置在所述柔性衬底(10)的每个部分的第一面和/或第二面上,从而将特定连接焊盘(12)连至所述连接端子(11)。
9.根据权利要求7的光电子元件,其特征在于,在第一部分(10a)中设置有通孔(14),所述通孔(14)仅与所述光感受器电路的光敏区域(1b)相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





