[发明专利]电介质体天线、天线安装基板以及移动式通信装置

权利要求书

1.一种天线安装基板，其特征在于，包括：

带有底边的横向更宽的安装面；

在所述安装面上，沿所述底边邻接的芯片天线以及接地部；

在所述芯片天线和所述底边之间的所述安装面上，设有一端仅与所述接地部相连的具有希望长度的线状导体。

2.根据权利要求1所述的天线安装基板，其特征在于：所述芯片天线具有位于所述接地部侧的一个端面和位于与该端面相反侧的另一个端面；

位于与所述线状导体一端相反侧的另一端以横切通过所述另一个端面而向所述底边引出的垂线的方式形成。

3.根据权利要求1所述的天线安装基板，其特征在于：

所述线状导体与所述接地部形成一体。

4.根据权利要求3所述的天线安装基板，其特征在于：

由所述导体图形构成所述线状导体以及所述接地部。

5.根据权利要求1所述的天线安装基板，其特征在于：设有沿所述底边的整个长度以希望的形状使所述安装面露出而成的绝缘用露出部。

6.根据权利要求5所述的天线安装基板，其特征在于：所述绝缘用露出部以线状形成。

7.根据权利要求1所述的天线安装基板，其特征在于：所述芯片天线为在电介质体层上形成元件而构成的电介质体天线。

8.一种通信装置，其内置有权利要求1～7中任意一项所述的天线安装基板。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于：所述通信装置为小型计算机。