[发明专利]显示面板的制造方法有效
| 申请号： | 200810083217.8 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101266945A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 下田悟;白崎友之;小仓润;熊谷稔 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
在面板上，按照排列成矩阵状的方式布图象素电极，该象素电极的 表面是金属氧化物；
在所述象素电极之间形成由金属构成的布线；
在所述布线的表面覆盖具有三嗪化合物的疏液导通层；
通过在所述电极上涂布有机化合物含有液，成膜有机化合物层。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
在形成所述有机化合物层之后，按照覆盖所述有机化合物层和所述 布线的方式成膜相对电极。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述有机化合物层是有机EL层。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述布线与所述有机化合物层电连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
还具备与所述有机化合物层电连接的晶体管。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述布线是与晶体管连接的供电布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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