[发明专利]散热模组组合及其散热器组合无效
| 申请号: | 200810065854.2 | 申请日: | 2008-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN101534626A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 洪锐彣;黄清白;张杰 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;H01L23/467;G06F1/20 |
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| 地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 组合 及其 散热器 | ||
技术领域
本发明是关于一种散热模组组合,特别是关于一种用于对多个发热电子元件散热的散热模组组合及其散热器组合。
背景技术
随着发热电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在电脑中尤其是笔记本电脑中更是如此,为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量,目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组,将其安装于中央处理器(CPU)上,使热管与CPU接触以吸收其所产生的热量。该方式的热传递路径为:CPU产生的热量经热管传到散热器,再由风扇产生的气流将传至散热器的热量带走。
由于对电脑的功能及要求的不断提高,显卡(VGA)等其它发热电子元件的发热量也在提高,也需要散热模组来提供散热解决方案,该散热模组中也是通过热管将显卡等发热电子元件与其中的散热器连接起来。换言之,一个电脑中,一般采用多个散热模组如第一散热模组和第二散热模组,分别对中央处理器、显卡等进行散热。由于电脑内组装空间的限制及成本等因素考量,通常将第二散热模组中的散热器设置在第一散热模组中风扇的出风口处,即两个散热模组中的两个散热器顺次设置在一个风扇的出风口处,从而共用一个风扇吹出的气流散热。
通常,第二散热模组中的散热器是通过热管与被冷却的电子元件如显卡等连接。该第二散热模组通过改变热管的形状来适应电脑内各个电子元件的排布状况,并通过该热管将第二散热模组中的散热器固定在第一散热模组中风扇的出风口处而与第一散热模组中的散热器相邻设置。
然而,第二散热模组中的热管需要从显卡处延伸至第一散热模组中的风扇处而导致该热管的跨度较长。经过长时间振动或者跌落时,热管容易产生摆动变形,使第二散热模组中的散热器偏离第一散热模组中风扇的出风口。因此,如何能使各发热电子元件的散热模组能彼此固定及定位,并以最佳的效率来工作成为业者急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种各发热电子元件的散热器能彼此固定及定位的散热模组组合及散热器组合。
一种散热器组合,包括一第一散热器和一第二散热器,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使该第二散热器与第一散热器组合在一起,该第一散热器包括若干第一散热片,该第二散热器包括若干第二散热片,每一个第二散热片与一个第一散热片对应,每一第一散热片的侧壁形成一第一定位部,每一第二散热片的侧壁上对应该第一定位部的位置形成一第二定位部,通过各第一定位部与相对应的第二定位部对接而实现第一散热器与第二散热器的进一步定位连接。
一种散热模组组合,包括一第一散热模组和一第二散热模组,该第一散热模组包括一具有出风口的风扇和一设置在该风扇出风口处的第一散热器;该第二散热模组包括一第二散热器,该第二散热器设置在该第一散热模组中风扇的出风口处且与第一散热器并排设置,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使第二散热器与第一散热器组合在一起,该第一散热器包括若干第一散热片,该第二散热器包括若干第二散热片,每一个第二散热片与一个第一散热片对应,每一第一散热片的侧壁形成一第一定位部,每一第二散热片的侧壁上对应该第一定位部的位置形成一第二定位部,通过各第一定位部与相对应的第二定位部对接而实现第一散热器与第二散热器的进一步定位连接。
与现有技术相比,该第一散热器与第二散热器通过固定于第一散热器底部上的板体端部的折钩卡扣于第二散热器上的凹槽内,实现两个散热器之间的固定及定位,使其以最佳的效率工作。
此外,由于两个散热器可以相互卡扣配合,可根据实际使用状况对不同的散热模组中的散热器进行组合,从而可根据不同系统内电子元件的具体布局状况对散热模组进行排布,从而优化系统内散热模组分布状况、提升散热模组的通用性。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步描述:
图1为本发明散热模组组合一较佳实施例的立体组装图。
图2为图1中散热器组合的立体组装图。
图3为图2的立体分解图。
图4为图2的正视图。
具体实施方式
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