[发明专利]一种晶片夹持系统及应用该夹持系统的半导体处理设备

权利要求书

1.一种晶片夹持系统，用于在半导体加工/处理过程中固定被加工/处理的半导体器件，其包括：夹持工具、围绕所述夹持工具而设置的可动基环、以及置于所述可动基环之上且围绕所述夹持工具而设置的聚焦环，其特征在于，所述晶片夹持系统还设置有包括第一调节部和第二调节部的升降调节组件，所述第一调节部和第二调节部相互配合而使所述可动基环相对于所述夹持工具可连续地升降，以带动所述聚焦环连续升降，从而可连续地调整所述聚焦环上表面和所述夹持工具上表面之间的间距。

2.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述第一调节部包括斜长槽和/或调节柱，相应地，所述第二调节部包括与所述第一调节部相互配合的调节柱和/或斜长槽，所述调节柱嵌入所述斜长槽内，进行升降调节时，所述斜长槽相对于所述调节柱而上下运动，以使所述可动基环相对于所述夹持工具而可连续地升降。

3.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述第一调节部和第二调节部为相互配合的螺纹。

4.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述第一调节部设置在所述可动基环的内周面上，相应地，所述第二调节部设置在所述夹持工具的外周面上，在需要进行升降调节时，旋转所述可动基环而使其相对于所述夹持工具可连续地升降。

5.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述晶片夹持系统还包括围绕在所述夹持工具、所述可动基环外侧的隔离环，所述第一调节部设置在所述可动基环的外周面上，相应地，所述第二调节部设置在所述隔离环的内周面上。

6.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述晶片夹持系统还包括静止基环，其设置在所述可动基环的下方，并且所述静止基环的至少一部分与所述可动基环相互嵌套，所述第一调节部设置在所述可动基环的外周面上和/或内周面上，相应地，所述第二调节部设置在所述静止基环的内周面上和/或外周面上。

7.根据权利要求6所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述第一调节部的数量至少为两个，并沿所述可动基环的内周面和/或外周面均匀设置，所述第二调节部的数量与所述第一调节部的数量相适配，并且对应于所述第一调节部的设置位置而设置在所述夹持工具的外周面，和/或设置在所述静止基环的内周面或外周面上。

8.根据权利要求2所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述斜长槽沿其所在周面呈左上向右下的方向倾斜，或者呈右下向左上的方向倾斜。

9.根据权利要求8所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述斜长槽包括贯通槽和/或盲槽。

10.根据权利要求2所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述调节柱沿其径向方向的截面形状呈圆形和/或方形，并与所述斜长槽相适配。

11.根据权利要求2所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述调节柱可以与其所在的周面一体成型，和/或通过螺纹连接方式而设置在所述周面上，和/或通过插接方式而设置在所述周面上。

12.根据权利要求1所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述升降调节组件还配置有锁紧部件，用以在调整好所述聚焦环上表面和所述夹持工具上表面之间的间距后，将第一调节部的位置固定住。

13.根据权利要求12所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述调节柱端部带有螺纹，所述锁紧部件包括与所述螺纹相互配合的螺母或螺帽，用于在锁紧定位时固定住所述可动基环以阻止其活动。

14.根据权利要求12所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述锁紧部件包括可形变的栓柱，用以塞嵌在所述斜长槽内而阻止所述可动基环活动。

15.根据权利要求1至14中任意一项所述的晶片夹持系统，其特征在于，所述夹持工具包括静电卡盘。

16.根据权利要求1或5或6所述的晶片夹持系统，其特征在于，在所述夹持工具的周面上和/或所述隔离环的周面上和/或所述可动基环的周面上设置调节刻度。

17.一种半导体处理设备，包括反应腔室，其特征在于，还包括权利要求1至16中任意一项所述的晶片夹持系统，所述晶片夹持系统置于反应腔室内，用以在半导体加工/处理过程中固定被加工/处理的半导体器件。