[发明专利]金属片的研磨方法无效
| 申请号: | 200810054062.5 | 申请日: | 2008-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN101332584A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
| 发明(设计)人: | 贡宝林;刘金秀 | 申请(专利权)人: | 天津市工具研究所有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 张宏祥 |
| 地址: | 300350天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属片 研磨 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种研磨方法,尤其是涉及一种应用于金属片的研磨方法。
背景技术
目前,薄片型工件的加工采用传统工艺,需要经过板材、落料、粗端磨、半精端磨、平磨等一系列工序,处理工序多,加工精度低,工作效率低,经过加工后的薄片型工件不能满足工艺的高精度要求。而研磨机的使用可使工件加工的速度、精度达到较高的水平,在脆性材质工件的加工中已被普遍使用,例如用研磨机研磨切面后的硅片、锗片、石英晶体片及平板玻璃片状零件等。而对于金属材质工件的加工还属空白。用研磨机研磨非金属加工工件时,研磨机的转速为:5~30rpm,研磨机的压力为30~110g/cm2,研磨盘的材质为:球墨铸铁,研磨液配方为:石榴石研磨砂加润滑组元、悬浮组元,硬度低,石榴石研磨砂粒度为:W28,非金属加工工件为:硅片、锗片、其它半导体片、玻璃片等。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述现有技术中的不足,提供一种加工精度高、工作效率高的金属片的研磨方法。
本发明是通过下述技术方案予以实现的:一种金属片的研磨方法,用立式研磨机研磨金属片,包括以下步骤:调试好研磨机的压力与转速后,在下研盘上放置与需要研磨的金属片相对应的游星轮,并使之与下研盘密切吻合,然后在游星轮中放入金属片,金属片的侧面被游星轮夹持,金属片的待研磨下面与下研磨盘的表面接触,放下上研磨盘,金属片的待研磨上面与上研磨盘的下表面接触,启动研磨机,经砂管,加入与被研磨的金属片相对应的研磨液,开始研磨,直至金属片的待研磨面被磨好后,停止研磨盘的移动,停止研磨液的提供,研磨完毕。
所述的金属片的研磨方法,启动研磨机后,研磨机的中心齿轮和内齿圈顺时针旋转,上研盘逆时针旋转,游星轮做顺时针方向公转的同时根据中心齿轮和内齿圈的转速差做顺时针或逆时针方向的自传,当内齿圈转速比中心齿轮快时,游星轮顺时针自转;当中心齿轮转速快于内齿圈时,游星轮逆时针自转。
所述研磨机的压力为60~150g/cm2,转速为10~35rpm,所述研磨液包括研磨砂和水,研磨时,研磨液中加入消泡组元和防锈组元,所述研磨砂的粒度为W7~W40,选自棕刚玉、白刚玉、碳化硅中的一种。
所述研磨机的压力为80~150g/cm2,转速为25~30rpm。
本发明的有益效果是:直接利用适用于脆性材质片式工件研磨的普通立式研磨机,在未改动机床结构的情况下,实现对金属材质工件的高精度研磨,生产效率高,加工精度高,适用于金属材质薄片型工件,适用的材质范围广泛。
附图说明
图1是已放置待研磨件后的研磨机局部分解示意图;
图2是图1的上研磨盘放下后的组合剖面示意图;
图3是图1中的砂管被连续通入研磨液后上下研磨盘研磨待研磨面时的剖面示意图。
附图标记:1、上研磨盘,2、下研磨盘,3、游星轮,4、金属片,5、待研磨上面,6、待研磨下面,7、流体入口端,8、流体出口端,9、导管,10、研磨液,11、砂管,12、中心齿轮,13、内齿圈。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
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