[发明专利]电子装置外壳的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面处理方法。

背景技术

众所周知，一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生金属层的方式，如美国专利6,045,866所揭露。

但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时，其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。

为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5,660,934号专利揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。

台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理。

然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题：

塑胶材质经热喷涂或电镀等方式后，整个塑胶材质表面便完全成为金属质感，上述方式大多适用于不透光的塑胶材质，对于可透光的塑胶材质而言，便丧失其透光的特性，导致材料的浪费；再者，随着消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争，单纯多样化的金属表面已无法满足消费者需求，急需加以改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置外壳的表面处理方法，解决了常用热喷涂或电镀等方式存在的仅适用于不透光的塑胶材质，对于可透光材质，易导致材料的浪费，以及单纯多样化的金属表面无法满足消费者需求等问题。

本发明的技术方案是：在透明底材的表面进行溅镀处理，在透明底材表面形成具有金属质感与金属效果的溅镀层，接着通过喷漆处理的方式，在透明底材与溅镀层表面产生一层可透光的披覆层；其方法依照下列步骤进行：(a)在透明底材表面以溅镀处理产生溅镀层；(b)将透明底材与油镀层同时以喷漆处理产生披覆层；

其中，步骤(a)中的溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀；

步骤(b)中的喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫外线硬化涂料；

披覆层为可透光形式；

步骤(a)中的溅镀层为不透光的商标、图样、文字或图文；

步骤(a)中的溅镀层包围有商标、图样、文字或图文；

步骤(a)中的溅镀层红铜、黄铜、钛合金、铝或镁；

溅镀层设在透明底材的顶面或底面。

本发明的优点在于：经由溅镀处理在透明底材表面上形成溅镀层，且溅镀层的厚度大约为0.001mm，以令透明底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；透明底材经溅镀处理产生溅镀层之后，仍可供光线穿透而保有透光的特性，当电子装置的透明壳体经上述处理后，电子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明壳体穿出，达到发光商标、图样、文字或图文的视觉效果。

附图说明：

图1为本发明的流程图；

图2为本发明的实施流程示意图之一；

图3为本发明的实施流程示意图之二；

图4为本发明的实施流程示意图之三；

图5为本发明的另一实施流程示意图之一；

图6为本发明的另一实施流程示意图之二；

图7为本发明的另一实施流程示意图之三；

图8为本发明的使用状态示意图之一

图9为本发明的使用状态示意图之二。

具体实施方式：

如附图1至附图4所示，本发明电子装置外壳的表面处理方法依照下列步骤进行：

10、透明底材A表面以溅镀处理B产生溅镀层C；

11、透明底材A与溅镀层C同时以喷漆处理D产生披覆层E。

在上述步骤进行时，首先针对透明底材A的顶面进行溅镀处理B，经溅镀处理B后的透明底材A，在透明底材A顶面便会形成具有金属质感与金属效果的溅镀层C，该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中之一；上述步骤10中的溅镀处理B可产生包围有透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C，或该溅镀处理B可产生不透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C；