[发明专利]移动通信用射频同轴电缆及制备方法无效

专利信息
申请号: 200810019162.4 申请日: 2008-01-14
公开(公告)号: CN101488377A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 李庆和;刘中华;丁伟林;何玲林 申请(专利权)人: 江苏亨鑫科技有限公司
主分类号: H01B11/18 分类号: H01B11/18;H01B13/016;H01P3/06;H01P11/00
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所 代理人: 史建群;李妙英
地址: 214222*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 移动 通信 射频 同轴电缆 制备 方法
【权利要求书】:

1、移动通信用射频同轴电缆,包括铜管内导体,发泡绝缘层,金属外导体和外护套,其特征在于所述铜管内导体壁厚为0.1-0.25mm,铜管内导体内有填充支撑体。

2、根据权利要求1所述移动通信用射频同轴电缆,其特征在于所说填充支撑体由金属中心件和发泡体组成。

3、根据权利要求1或2所述移动通信用射频同轴电缆,其特征在于铜管内导体由铜带纵包焊接构成。

4、移动通信用射频同轴电缆制备方法,包括在铜管内导体外挤塑发泡绝缘层,制作外导体,挤包外护套,其特征在于首先在内支撑体外,用薄铜带纵包成型、焊接构成内导体铜管,然后再挤塑发泡绝缘层,制作外导体,挤包外护套。

5、根据权利要求4所述移动通信用射频同轴电缆制备方法,其特征在于内支撑体由金属中心件外挤塑发泡形成,然后在发泡支撑体外用薄铜带通过纵包成型、焊接成内导体铜管,挤塑发泡绝缘层,制作外导体,挤包护套。

6、根据权利要求4或5所述移动通信用射频同轴电缆制备方法,其特征在于内导体铜管为薄铜带纵包焊接形成。

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