[发明专利]光电半导体封装装置及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电半导体封装装置及封装方法，尤其涉及一种可提高灌胶工艺的生产效率及成型精度的封装装置及封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)属于半导体元件的一种，由于LED具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于3C产品指示器与显示装置上，从交通信号灯到电子化产品(如手机)等均可发现LED在各个产业的应用。

而在发光二极管封装工艺方面，由于可携式产品的发展迅速，使小型化、高亮度化的封装技术成为LED产业开发的重点。一般来说，LED的封装主要有点胶、灌胶、模压等封装方式，其必须控制的质量在于气泡消除，并解决成型缺料、杂物等技术问题。而在工艺考虑上则针对材料的选型以及选用结合良好的环氧树脂(Epoxy)和导线支架。灌胶工艺可使用Lamp-LED的封装，其流程是先在LED成型模具内注入液态环氧树脂，然后插入固晶焊线已完成的LED导线支架，再放入烘箱让环氧树脂固化，然后将LED从模粒中脱出即成型。

但上述工艺会出现以下缺点，例如公知的成型模具仅能容纳单排的LED模粒，使灌胶机所能容纳的LED数量受到限制，进而无法提高灌胶机的整体产能。另外，当LED导线支架置入液态环氧树脂时，必须利用塑料扶座加以固定，但该塑料扶座会发生老化的情况，且经过多次插拔后，该塑料扶座上用以固定导线支架的孔位会因摩擦而变宽，这样该导线支架无法稳固地固定于该塑料扶座，而发生左右偏移的倾斜偏心(off center)的情况，致使整体生产质量大打折扣。

另外，公知成型模具属于密闭的铝制模具，而烤箱所供应的热风无法直接针对LED模粒进行加热，导致LED模粒的实际烘烤温度与烘箱的预定温度形成一温度差，而无法有效控制环氧树脂的固化质量；同时，烘箱中的热气无法针对LED模粒提供良好的热对流，从而造成能源的浪费。

发明内容

鉴于上述缺点，本发明的主要目的在于提供一种光电半导体封装装置及封装方法，其可大幅提高烤箱内部容纳光电半导体的数量，从而有效提高灌胶工艺的产能速度。

本发明的另一目的在于提供一种光电半导体封装装置及封装方法，其可增加烘箱热风加热的效率，同时提高烘烤的质量与烘烤温度的稳定性。

本发明的再一目的在于提供一种光电半导体封装装置及封装方法，其可有效地增加导线支架的平行与垂直度，进而避免偏心的情况发生。

为了达到上述目的，本发明提供一种光电半导体封装装置，其包括：一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一压板，其卡合于该模座；多列模粒，穿设于该压板且对应于该容置空间；以及多列导线支架，其连接于多列模粒；以及一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，多列导线支架同时卡合于所述压条的多个夹持槽。

优选地，该光电半导体封装装置还包括设置于该模座侧边的多个第二导风口。

优选地，两个相邻的所述夹持槽之间形成一凸块，且该凸块的侧面垂直于该灌胶模块的该压板。

优选地，所述多列导线支架固持于该凸块的侧面。

优选地，该模座的两端还设有一固定孔。

优选地，该压条的两端均设有一固定柱，且该固定柱卡合于该固定孔。

优选地，该横向预定宽度为25毫米。

为了达到上述目的，本发明还提供一种光电半导体封装方法，其包括如下步骤：步骤1，提供多个光电半导体封装装置，其中每一光电半导体封装装置包括：一模座，其中该模座设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口；一灌胶模块，该灌胶模块设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一卡合于该模座的压板、穿设于该压板的多列模粒、以及连接于多列模粒的多列导线支架；以及一压条，该压条设置于该灌胶模块的上方，且所述多列导线支架同时卡合于该压条的多个夹持槽；以及步骤2，提供一加热装置，依序将光电半导体封装装置送入该加热装置。

优选地，该加热装置为一烤箱，且该加热装置可提供具有一预定温度的热风。

优选地，该热风经由该模座的该第一导风口吹入该容置空间。

优选地，所述光电半导体封装装置停留在该加热装置中一预定时间。

优选地，在该步骤1中还包括将该压条卡合于该模座的卡合步骤。

优选地，该卡合步骤将该压条两端的一固定柱卡合于该模座两端的一固定孔。