[发明专利]光电半导体封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种光电半导体封装装置，其特征在于，包括：

一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；

一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：

一压板，其卡合于该模座；

多列模粒，穿设于该压板且容置于该容置空间；以及

多列导线支架，其连接于所述多列模粒；以及

一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，所述多列导线支架同时卡合于所述压条的多个夹持槽。

2.如权利要求1所述的光电半导体封装装置，其特征在于：该光电半导体封装装置还包括设置于该模座侧边的多个第二导风口。

3.如权利要求1所述的光电半导体封装装置，其特征在于：两个相邻的所述夹持槽之间形成一凸块，且该凸块的侧面垂直于该灌胶模块的该压板。

4.如权利要求3所述的光电半导体封装装置，其特征在于：所述多列导线支架固持于该凸块的侧面。

5.如权利要求1所述的光电半导体封装装置，其特征在于：该模座的两端还设有一固定孔。

6.如权利要求5所述的光电半导体封装装置，其特征在于：该压条的两端均设有一固定柱，且该固定柱卡合于该固定孔。

7.如权利要求1所述的光电半导体封装装置，其特征在于：该横向预定宽度为25毫米。

8.一种光电半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤1：提供多个光电半导体封装装置，其中每一所述光电半导体封装装置包括：

一模座，其中该模座设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有

至少一个第一导风口；

一灌胶模块，该灌胶模块设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：

一卡合于该模座的压板、穿设于该压板的多列模粒、以及连接于所述多列模粒的多列导线支架；以及

一压条，该压条设置于该灌胶模块的上方，且所述多列导线支架同时卡合于该压条的多个夹持槽；以及

步骤2：提供一加热装置，依序将所述光电半导体封装装置送入该加热装置。

9.如权利要求8所述的光电半导体封装方法，其特征在于：该加热装置为一烤箱，且该加热装置可提供具有一预定温度的热风。

10.如权利要求9所述的光电半导体封装方法，其特征在于：该热风经由该模座的该第一导风口吹入该容置空间。

11.如权利要求8所述的光电半导体封装方法，其特征在于：所述光电半导体封装装置停留在该加热装置中一预定时间。

12.如权利要求8所述的光电半导体封装方法，其特征在于：在该步骤1中还包括将该压条卡合于该模座的卡合步骤。

13.如权利要求12所述的光电半导体封装方法，其特征在于：该卡合步骤将该压条两端的一固定柱卡合于该模座两端的一固定孔。

14.如权利要求8所述的光电半导体封装方法，其特征在于：在该步骤2中，所述光电半导体封装装置利用后方的光电半导体封装装置向前推挤前方的光电半导体封装装置的方式进入该加热装置。