[发明专利]半导体装置用插座

说明书

技术领域

本发明涉及用于将供试验用的半导体装置与印刷电路板电连接的半导体装置用插座。

背景技术

在安装于电子设备等的半导体装置中，一般而言，为了在安装之前的阶段消除其潜在的缺陷，例如，借助半导体装置用插座而进行有效地去除初始动作不佳的集成电路的老化(burnin)试验。

用于这样的试验的半导体装置用插座一般被称为IC插座，例如，也如专利文献1所示，配置在印刷电路板(测试板)上。印刷电路板具有进行接收以及发射信号的输入-输出部。该输入-输出部供给规定的试验电压，并且输出显示来自作为被检查物的半导体装置的短路等的异常检测信号。

此时，IC插座的插座主体部例如借助设于印刷电路板上的多个安装孔，由安装螺钉和螺母连结在该印刷电路板上。此外，为了提高检查生产线的检查效率，有时在一张印刷电路板上高密度地配置多个IC插座。

这样的IC插座在插座主体内部内置有将半导体装置的端子和印刷电路板的输入-输出部电连接的触点端子组。构成这样的触点端子组的各触点端子例如又如专利文献1所示，包括：一对可动片部，其用于夹持或释放半导体装置的端子；固定在印刷电路板上的固定端子部；连结部，其用于将固定端子部与相对的一对可动片的基端部的汇合部连结起来。一般而言，各触点端子的固定端子部被锡焊固定于印刷电路板的各电镀通孔中。

此外，又如专利文献2所示，提出了一种IC插座，其中代替印刷电路板的各电镀通孔，具有与印刷电路板的触点焊盘抵接的弯曲状的固定端子作为多个触点端子中的第1触点端子，并且具有与印刷电路板的触点焊盘抵接的弯曲状的固定端子作为第2触点端子以及插入该印刷电路板的电镀通孔中的固定销。

专利文献1：日本特开2003-123925号公报

专利文献2：日本特开2003-17207号公报

专利文献3：日本特开2006-071375号公报

在又如上述的专利文献1和专利文献2所示那样的、多个IC插座高密度地配置在一张印刷电路板上的情况下，在多个IC插座中的一个IC插座产生任何问题时，为了对产生该问题的IC插座进行维修检查或更换作业，有可能产生在一定期限内无法使用配置在一张印刷电路板上的其它为良品的IC插座的情况。

在这样的情况下，也考虑到如下的方案，即，为了不使检查生产线的检查中断较长时间而持续进行检查，预先准备配置有同样的IC插座的预备测试板。

可是，因为预先准备预备测试板会增加检查生产线的设备成本，所以不是上策。此外，触点端子的固定端子部的锡焊作业会造成更换作业花费比较长的时间，而且由于测试板的破损与成品率降低相关，所以要求不进行锡焊作业而容易操作且迅速地只更换产生问题的IC插座。

此外，在现有的IC插座中，也考虑到如下的方案，即，为了不进行锡焊作业，不改变从测试板表面到IC插座的最上端的高度，例如将全部的触点端子变换为专利文献2所示那样的上述第1触点端子。可是，在如上述那样的弯曲状的固定端子中，因上述的高度限制而难以调整弹簧常数，有可能造成印刷电路板相对于触点焊盘的接触压力过大。

发明内容

考虑到以上的问题点，本发明的目的在于提供一种半导体装置用插座，其用于将供试验用的半导体装置与印刷电路板进行电连接，能够通过容易地操作且以较短的时间只更换产生问题的IC插座，而且，能够避免触点端子的固定端子部相对于印刷电路板的触点焊盘的接触压力过大。

为了实现上述的目的，本发明的半导体装置用插座包括：插座主体，其配置在具有形成有电极组的电极面的电路板上，具有能够装卸地收容半导体装置的半导体装置收容部；触点端子，其用于将半导体装置的端子与电路板的电极面电连接，其包括固定侧端子和一对接触片部；该一对接触片部具有弹性，被配置在半导体装置收容部，用于夹持半导体装置的端子；该固定侧端子包括：与接触片部相连、沿与电路板的电极面正交的方向能够弹性位移地形成的多个弯曲部；与电路板的电极面抵接的接点部，该接点部位于最端部的弯曲部的一端；滑动构件，具有按压部，该按压部至少使一个接触片部移动，从而使触点端子的一对接触片部中的一个接触片部相对于另一个接触片部互相接近或互相远离；覆盖构件，其能够移动地支承在插座主体上，根据向半导体装置的半导体装置收容部上安装或从半导体装置的半导体装置收容部上卸下，使上述滑动构件的按压部动作，从而使触点端子的一对接触片部与半导体装置的端子抵接或远离半导体装置的端子。