[发明专利]搬送装置有效
| 申请号: | 200780051937.X | 申请日: | 2007-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN101627467A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
| 发明(设计)人: | 宫本玲;佐渡大介;冈本启;松尾英树;西森康博 | 申请(专利权)人: | 株式会社大亨 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种搬送装置,其配置在真空室内,包括固定基座、相对于该固定基座保持为可旋转的旋转基座、支撑于该旋转基座的直线移动机构、和支撑于该直线移动机构的柄,在所述旋转基座的期望的旋转位置通过所述直线移动机构的动作,水平保持所述柄上载置的工件并进行搬送,其特征在于:
在所述旋转基座或者所述直线移动机构的下表面侧的合适部位设有热辐射面,
在形成所述真空室的壁中的、与所述旋转基座的下表面侧相对的壁的至少一部分上,设有热吸收面。
2.如权利要求1所述的搬送装置,其特征在于:
在所述旋转基座或者所述直线移动机构的上表面侧的合适部位,设有反射来自所述柄侧的热量的热反射面。
3.如权利要求1所述的搬送装置,其特征在于:
所述热吸收面设置在所述真空室的底面或者所述固定基座的向所述真空室的露出面的至少一部分上。
4.如权利要求1所述的搬送装置,其特征在于:
设有向外部排出由所述热吸收面吸收的热量的冷却单元。
5.如权利要求4所述的搬送装置,其特征在于:
所述冷却单元包括以与设有所述热吸收面的部件接触的方式绕设的制冷剂循环通路。
6.如权利要求1所述的搬送装置,其特征在于:
所述直线移动机构构成为,连接多个臂而成的连杆臂机构,
在该连杆臂机构的上表面侧的合适部位设有反射来自所述柄侧的热量的热反射面,并且在所述连杆臂机构的下表面侧的合适部位设有所述热辐射面。
7.如权利要求6所述的搬送装置,其特征在于:
所述直线移动机构还具有支撑在所述旋转基座上,并用于引导所述柄沿规定方向移动的导轨,
在所述导轨和所述柄之间设有所述热反射面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大亨,未经株式会社大亨许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780051937.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





