[发明专利]感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性元件

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性元件。

背景技术

在印刷电路板的制造业界，迄今一直在印刷电路板上形成焊料抗蚀剂。该焊料抗蚀剂在用于向印刷电路板接合安装部件的软钎焊工艺中，具有防止焊锡附着到印刷电路板的不需要导体层的部分的作用，此外还具有在安装部件接合后使用印刷电路板时防止导体层的腐蚀或者保持导体层间的电绝缘性的作为永久遮蔽物的作用。

关于焊料抗蚀剂的形成方法，已知例如在印刷电路板的导体层上丝网印刷热固性树脂的方法。但是，对于这种方法而言，抗蚀剂图案的高分辨率化有限，因此难以应对近年来印刷电路板的高密度化。

因此，为了实现抗蚀剂图案的高分辨率化，广泛地采用了光致抗蚀剂法。该光致抗蚀剂法为：在基板上形成包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层，通过规定图案的曝光使该感光性树脂组合物层固化，再通过显影除去未曝光部分而形成规定图案的固化膜。

另外，从作业环境保护、地球环境保护的角度考虑，对于上述方法中使用的感光性树脂组合物，用碳酸钠水溶液等稀碱水溶液可以进行显影的碱显影型的组合物逐渐成为主流。

作为这种感光性树脂组合物已知例如下述专利文献1中记载的液态抗蚀剂油墨组合物和下述专利文献2中记载的感光性热固性树脂组合物等。

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报

专利文献2：日本特开平01-141904号公报

发明内容

然而，近年来各种工业制品针对火灾的阻燃化规范变得严格，用于印刷电路板等的材料也不例外。作为阻燃方法通常已知有向材料中添加卤素系化合物、锑系化合物、磷系化合物、硼系化合物、无机填充剂等的方法。

但是，最近对环境问题、人体安全性问题的关心高涨的同时，重点向非公害性、低有毒性、安全性转移，不仅仅是难以燃烧，还期望有害气体和发烟性物质的减少。由此，已经开始对不使用卤素系化合物和锑系化合物的阻燃基板进行开发、实用化。

然而，通过本发明人的研究发现，在如上所述的阻燃基板上使用上述专利文献1和2中记载的以往的感光性树脂组合物形成固化膜时，不能确保充分的阻燃性(优选UL94 VTM-0标准)。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有优异的碱显影性的同时可以形成阻燃性优异的固化膜的感光性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供，具有包含这样的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的感光性元件。

为了实现上述目的，本发明人们反复锐意研究的结果发现，通过在感光性树脂组合物中包含具有特定结构的树脂和含磷化合物，可以实现上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(A)具有联苯骨架的酚醛清漆型酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)含磷化合物、(C)在分子内具有至少一个烯类不饱和基团的光聚合性化合物以及(D)光聚合引发剂。

利用这样的感光性树脂组合物，通过具有上述构成，可以具有优异的碱显影性，同时其固化膜可以得到优异的阻燃性。因此，上述感光性树脂组合物可以适宜地用于要求阻燃性的印刷电路板等的制造。

另外，本发明的感光性树脂组合物中，上述(A)环氧树脂优选包括作为下述反应生成物的酸改性含乙烯基环氧树脂，所述反应生成物是(a)由下述通式(1)表示的环氧树脂、(b)含不饱和基团的单羧酸和(c)多元羧酸酐的反应生成物，

[化1]

[式(1)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1～8的烷基、或芳基，n表示0～50的整数。另外，式(1)中存在的多个R¹和R²可以彼此相同，也可以不同]。

作为(A)环氧树脂通过包括上述特定的酸改性含乙烯基环氧树脂，使感光性树脂组合物可以得到优异的碱显影性，同时可以形成具有更优异的阻燃性的固化膜。

另外，本发明的感光性树脂组合物优选进一步含有(E)热固化剂。通过感光性树脂组合物含有(E)热固化剂，使得感光性树脂组合物进行光固化后，进一步进行热固化，由此，可以进一步提高得到的固化膜的绝缘可靠性。

另外，本发明的感光性树脂组合物中，上述(B)含磷化合物优选包括由下述通式(2)表示的次膦酸盐，

[化2]