[发明专利]配线部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780037604.1 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101682982A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种配线部件，其特征在于，包括：
铜箔；
噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，含有金属材料或导 电性陶瓷；
有机高分子膜，设置在所述铜箔和所述噪声抑制层之间； 以及
绝缘性粘合剂层，设置在所述铜箔和所述有机高分子膜 之间，
所述有机高分子膜的厚度和所述绝缘性粘合剂层的厚度 的合计是3μm至30μm。
2.根据权利要求1所述的配线部件，其特征在于，
所述噪声抑制层具有被局部除去的图案。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的配线部件，其特征在于，
所述有机高分子膜的厚度是1μm至20μm。
4.一种权利要求2所述的配线部件的制造方法，包括下述(a) 步骤、(b)步骤及(c)步骤，其中，
(a)在有机高分子膜上物理地蒸镀金属材料或导电性陶 瓷，形成噪声抑制层；
(b)用绝缘性粘合剂使铜箔和有机高分子膜粘合；以及
(c)除去噪声抑制层的一部分。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(a)步骤、(b)步骤及(c)步骤的顺序进行。
6.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(a)步骤、(c)步骤及(b)步骤的顺序进行。
7.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(b)步骤、(a)步骤及(c)步骤的顺序进行。
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