[发明专利]各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法

权利要求书

1.各向异性导电带，用于将对置的电路电极彼此电连接，其具备带状的基材和多个粘接剂层，所述粘接剂层在所述基材的长度方向上延伸并在所述基材的主面上并行排列设置，

所述多个粘接剂层中至少两个粘接剂层的构造相互不同。

2.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是从厚度和所含的粘接剂组合物的组成中选出的至少一个。

3.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是宽度方向的宽度。

4.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层中的至少一个粘接剂层具有由多个层层叠而成的层叠结构，所述多个粘接剂层中的至少一个粘接剂层具有由单层构成的单层结构。

5.根据权利要求1～4的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述粘接剂层是形成于带状的支持体上的层，所述多个粘接剂层隔着该支持体设置在所述基材的所述主面上。

6.根据权利要求1～5的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述粘接剂层所含的粘接剂组合物具备粘接剂成分和分散于所述粘接剂成分中的导电性粒子。

7.根据权利要求1～6的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述基材具有所述多个粘接剂层的宽度合计以上的宽度。

8.根据权利要求1～7的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基材的设置有所述粘接剂层的一侧的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区域构成的第1基材露出部，所述第1基材露出部分别位于所述基材的宽度方向的两端部并且在所述基材的长度方向上延伸。

9.根据权利要求8记载的各向异性导电带，其中，分别位于所述基材的宽度方向的两端部的所述第1基材露出部的宽度相互不同。

10.根据权利要求1～9的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基材的设置有所述粘接剂层的一侧的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区域构成的第2基材露出部，并且将至少一组相邻的所述粘接剂层彼此隔开地设置，所述第2基材露出部位于该组所述粘接剂层之间并且在所述基材的长度方向上延伸。

11.根据权利要求1～10的任一项记载的各向异性导电带，其中，进一步具备带状的保护部件，该保护部件以覆盖所述多个粘接剂层的表面的方式来设置。

12.根据权利要求1～11的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层是两个所述粘接剂层。

13.根据权利要求12记载的各向异性导电带，其中，两个所述粘接剂层之中，一个为COG安装用粘接剂层，另一个为FOG安装用粘接剂层。

14.各向异性导电带的制造方法，具备：

准备多个粘接剂层单元的单元准备工序，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；

准备基材带的基材带准备工序，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及

单元固定工序，该工序为：将所述多个粘接剂层单元并行配置并固定在所述粘着剂层上，使得各所述粘接剂层分别在所述粘着剂层的长度方向上并行延伸，并且使得所述粘着剂层和所述支持体的背面相抵接。

15.各向异性导电带的制造方法，具备：

准备多个单元多层卷体的单元多层卷体准备工序，所述单元多层卷体为将粘接剂层单元卷绕在卷芯上而成，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；

准备基材带多层卷体的基材带多层卷体准备工序，所述基材带多层卷体为将基材带卷绕在卷芯上而成，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及

多层卷体制作工序，该工序为：分别拉出所述多个单元多层卷体和所述基材带多层卷体的起始端，使各所述粘接剂层单元在所述基材带的长度方向上并行延伸配置，并且使所述粘着剂层和所述支持体的背面相抵接，将所述多个粘接剂层单元固定在所述基材带上，同时卷绕在卷芯上。