[发明专利]长柔性电路及其制作方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

本发明要求于2006年8月3日提交的美国临时专利申请 60/821,366的优先权。

技术领域

本发明涉及长柔性电路及其制作方法。

背景技术

柔性电路通常是由在诸如聚酯(PET)、聚酸亚胺(PI)、或液晶聚合 物(LCP)的柔性聚合物薄膜上的至少一个金属层构成的，例如铜(Cu)、 镍(Ni)、锡(Sn)、银(Ag)或者金(Au)。对于高性能的应用，主要的金属 层通常是铜，而薄膜层是聚酸亚胺。

柔性电路的制造涉及生成若干电介质和导电材料的层，这些层同 与它们相邻的层紧密接触。通过选择性地将材料引入到这些层中的至 少一层上或者从该层中移除材料可以使该层图案化。可通过光刻处理 来生成图案。例如，将光致抗蚀剂材料层施加到将要图案化的层的表 面上。使用具有所需图案形式的透明和不透明区域的光掩膜使光致抗 蚀剂选择性地暴露于紫外光下。在负性光致抗蚀剂的情况下，光会使 光致抗蚀剂在曝光区域的部分经历交联反应，或者在正性光致抗蚀剂 的情况下，使之经历分解聚合物结构的反应。光致抗蚀剂的所需部分 可以通过适合的溶剂来移除。所曝光的基础区域在减成法情况下可以 被蚀刻掉，或者在加成法的情况下可以被加进去。在任一情况下都可 将层图案化。

光刻法处理能够生成具有优异的特征分辨率的柔性电路，以及使 得制造过程具有高产量。如果将不同的图案应用到不同的层面上，必 须在光致抗蚀剂层上将光掩膜正确准直。在这种光刻法的处理过程中， 当把光掩膜与光致抗蚀剂相接触时，可以通过夹紧或者真空将光掩膜 固定到光致抗蚀剂上。

发明内容

一些柔性电路应用要求不只具有光成像处理的维度能力的电路。 光成像装置通常具有最大的已定义的孔尺寸，例如，12英寸×12英寸 或者18英寸×24英寸。即，可曝光的最大单个尺寸取决于在这些光成 像工具中所用的形成图案的掩模的尺寸。一些设计可能要求超出这种 能力的尺寸或者要求更好地利用光成像区域以制作电路。

本发明的一个方面提供一种方法，包括：提供具有光致抗蚀剂层 的电介质基底；通过光成像掩模将光致抗蚀剂的第一部分暴露于紫外 光，推进该电介质基底并通过该光成像掩模使光致抗蚀剂层的第二部 分暴露于紫外光，其中该光致抗蚀剂的第二部分与光致抗蚀剂的第一 部分交叠，其中该光成像掩模图案化有电路的准直片段。

本发明的另一个方面提供了一种制品，包括：具有图案的光成像 掩模，该图案包括与该光成像掩模的主轴成一定角度布置的多个电路 区段。

本发明的一个优点是在不必使用多重光成像掩模的情况下产生具 有不同的接线端或中间部件的长柔性电路(例如，比光成像掩模的任 意尺寸都长)的能力。这允许生产这种电路的成本更低以及具有利用 更小、更精确控制的部件尺寸来制造电路的能力。

本发明的其他特点和优点从下面的附图、详细描述、以及实施例 中将变得显而易见。

附图说明

图1示出了适于本发明使用的装置。

图2示出了本发明的一个方法实施例。

图3A和3B显示了本发明的一些光成像掩模实施例。

图4示出了利用图3A的光成像掩模的本发明的一个方法实施例。

具体实施方式

柔性电路的制造涉及生成若干紧密接触的电介质和导电材料的 层。这些层中的至少一个可以通过选择性地将材料引入该层或者从该 层移除来进行图案化以便在电介膜中形成诸如窗口、通孔等的电路轨 迹和部件。可以通过光刻过程生成图案。经由具有所需图案的光掩膜， 通过将紫外光照射到适合的与将要进行图案化的层相接触的受体材料 上，例如光致抗蚀剂，来产生所需图案的图像。