[发明专利]通信装置以及使用该通信装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于LAN通信等无线通信的通信装置以及使用该通信装置的电子设备。

背景技术

使用图7说明现有通信装置。

图7是表示现有通信装置的上面和下面的图。图7中，现有通信装置1中，基板2与配置在该基板2的下面且生成信号的半导体电路3经由配置在基板2的上面且设置于基板2的导通孔4而连接。并且，通信装置1具有与半导体电路3的输出侧连接的放大器5以及与该放大器5连接的天线端子6。

此外，现有通信装置1具备接地板7和接地板8，该接地板7配置在基板2的下面并且与放大器5连接，该接地板8配置在基板2的内部并且与半导体电路3连接。接地板7和接地板8经由接地导通孔9而连接。并且，放大器5和接地板7、8经由用于使放大器5散热的导热孔10而连接。

另外，作为与该申请的发明相关的现有技术文献，已知有例如专利文献1。

此处，上述现有通信装置1中，配置有放大器5的区域和配置有半导体电路3的区域重叠，因此半导体电路3具有的多个信号线成为阻碍，从而不容易设置足够的与放大器5连接的导热孔10。因此，在放大器5与接地板7、8之间容易产生杂散电感(浮遊インダクタンス)，放大器5容易异常振荡。

专利文献1：日本特开2006—121147号公报

发明内容

本发明抑制放大器的异常振荡。

本发明的通信装置具备：基板；配置在该基板的上面或下面或内部的接地板；配置在基板之下并生成发送信号的半导体电路；以及配置在基板之上并使来自半导体电路的发送信号放大的放大器。此外，接地板具有配置在半导体电路之上并且与半导体电路连接的第一接地区域以及配置在放大器之下并且与放大器连接的第二接地区域，从上方看是第一接地区域与第二接地区域不重合的结构。

通过上述结构，与半导体电路连接的第一接地区域和与放大器连接的第二接地区域被分离，因此半导体电路的信号线不会成为阻碍，能够设置足够的与放大器连接的导热孔。因此，在放大器与接地板之间不易产生杂散电感，能够抑制放大器的异常振荡。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。

图2是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。

图3是表示本发明第二实施方式的通信装置的上面和下面的图。

图4是表示本发明第二实施方式的通信装置的上面和下面的图。

图5是本发明第三实施方式的通信装置的剖面图。

图6是表示本发明第四实施方式的通信装置以及使用该通信装置的电子设备的上面和下面的图。

图7是表示现有通信装置的上面和下面的图。

附图标记说明

11          通信装置

12          基板

13          半导体电路

14          放大器

15          导通孔

16          天线端子

17          接地板

18          接地板

19          导热孔

20          第一接地区域

21          第二接地区域

22          接地导通孔

23          第一高阻抗区域

26       第一连接接地板

27       收发电路接地区域

28       数字接地区域

29       第二高阻抗接地区域

32       第二连接接地板

33       间隔基板

34       屏蔽壳

35       母板

36       CPU

37       接口总线

38       天线

具体实施方式

(第一实施方式)

下面，使用图1、图2说明本发明第一实施方式。

图1、图2是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。图1中，通信装置11例如是芯片型的，与个人电脑或移动电话等电子设备(未图示)连接，用于LAN通信等无线通信。该通信装置11具有基板12；配置在该基板12的下面的半导体电路13；配置在基板12的上面且经由导通孔15与半导体电路13连接的放大器14；以及配置在基板12的上面且与放大器14的输出侧连接的天线端子16。