[发明专利]平面型多层天线

权利要求书

1.一种平面型多层天线，具有多个沿着轴向轴(Z)相互侧面错 开或不相互侧面错开设置的面和/或层，具有以下特征：

设置导电的接地面(3)；

设置传导性的发射表面(7)，所述发射表面间隔开地设置在所 述接地面(3)上方，并且基本上与所述接地面平行地延伸；

设置电介质的载体(5)，所述载体设置在所述接地面(3)和所 述发射表面(7)之间；

所述发射表面(7)与导电的馈电线(9)电气连接；

具有支承装置(19)，所述支承装置设置在所述发射表面(7) 的与所述接地面(3)相对的侧面上；以及

具有能够导电的补片元件(13)，所述补片元件设置在所述支承 装置(19)的与所述发射表面(7)相对的侧面上；

其特征在于以下进一步的特征：

所述补片元件(13)以其边缘区域(14)或其环绕或分段构造的 边缘或壁段(14)高度错开地设置在所述发射表面(7)上方，以及

所述补片元件(13)具有的厚度或高度(114)使得所述发射表 面(7)和补片元件(13)的底面(13b)之间的距离(17)或所述支 承装置(19)的高度(17)小于所述补片元件(13)的厚度或高度(114)。

2.根据权利要求1的天线，其特征在于，所述补片元件(13) 的厚度或高度(114)小于所述电介质的载体(5)的高度(15)，其 中所述电介质的载体(5)的高度(15)对应于所述接地面(3)和所 述发射表面(7)之间的距离。

3.根据权利要求1的天线，其特征在于，所述补片元件的高度 (114)大于所述电介质的载体(5)的高度(15)，其中所述电介质 的载体(5)的高度(15)对应于所述接地面(3)和所述发射表面(7) 之间的距离，并且所述补片元件(13)的厚度或高度(114)对应于直 至所述电介质的载体(5)的高度(15)的1倍、2倍、3倍、4倍、5 倍、6倍、7倍、8倍、9倍、10倍或更多倍。

4.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，所述补片元 件(13)至少具有所述发射表面(7)的纵向延伸和/或横向延伸，所 述纵向延伸和/或横向延伸等于或大于所述电介质的载体(5)的纵向 延伸和/或横向延伸，以及/或者大于所述接地面(3)的纵向延伸或横 向延伸。

5.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，所述补片元 件(13)的厚度或高度(114)比所述接地面(3)的厚度和/或所述发 射表面(7)的厚度的2倍、3倍、4倍、5倍、6倍、7倍、8倍、9 倍、10倍、20倍、30倍、40倍、50倍、60倍、70倍、80倍、90倍、 100倍或更多倍大。

6.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，电介质的所 述支承装置(19)的高度(17)大于0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、 0.8毫米、0.9毫米或1毫米。

7.根据权利要求6的天线，其特征在于，电介质的所述支承装 置(19)的高度(17)小于5毫米、4毫米、3毫米或2毫米。

8.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，电介质的所 述支承装置(19)由粘附层或安装层(19’)构成。

9.根据权利要求8的天线，其特征在于，电介质的所述支承装 置(19)由双面粘接的粘附层或安装层(19’)构成。

10.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，所述补片元 件(13)由三维的容积体构成。

11.根据权利要求1至3之一的天线，其特征在于，所述补片元 件(13)具有金属板状的、箔状的或层状的中央段或基段(113)，其 中在所述中央段或基段(113)上构造突起、边缘和/或肋条(14)形 式的、横向于中央段或基段的平面背离的壁或边缘区域。

12.根据权利要求11的天线，其特征在于，所述突起、边缘和/ 或肋条(14)被构造在所述补片元件(13)的中央段或基段(113)的 环绕的边缘(113’)处。