[发明专利]金属用表面处理剂及其用途有效
| 申请号: | 200780018361.7 | 申请日: | 2007-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN101448978A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
| 发明(设计)人: | 平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 | 申请(专利权)人: | 四国化成工业株式会社 |
| 主分类号: | C23F11/00 | 分类号: | C23F11/00;C23C22/48;H05K3/28;H05K3/34;B23K1/20 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属 表面 处理 及其 用途 | ||
【权利要求书】:
1.一种金属用表面处理剂,其包含比例为0.01~10wt%的咪唑化 合物和比例为0.01~50wt%的葡糖酸。
2.一种印刷布线板,其中通过使金属导电部分的表面与权利要求 1的表面处理剂相接触,从而在所述金属导电部分的表面上形成化学 膜。
3.一种制造印刷布线板的方法,其中通过使金属导电部分的表面 与权利要求1的表面处理剂相接触,从而在所述金属导电部分的表面 上形成化学膜,然后使用无铅焊料进行焊接。
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