[发明专利]具有花纹状接触面的传动联轴件

权利要求书

1.一种基板载板，其包括具有底侧的盒部与附接于所述底侧的传动联轴板，所述传动联轴板包括：

具有三对倾斜接触面的基部，所述三对倾斜接触面界定了用于与三个传动联轴销相接触的三个凹槽，所述接触面中的至少一个表面上形成有三维图案以避免其与所述传动联轴销中的一个相粘连。

2.如权利要求1所述的基板载板，其中各对斜面之间具有一孔，以及其中所述盒部具有三对延伸而出的肋状部，所述孔暴露在该肋状部上，以安置在所述三个传动联轴销上。

3.一种用于容置半导体加工中所使用的基板的基板盒，所述基板盒包括具有底侧的载板部，其上具有用于与三个凸出的传动联轴凸部相配合的三个凹入的传动联轴配合部，各所述三个凹入的传动联轴配合部具有用于与所述三个凸出的传动联轴凸部中的一个相配合的外露接触面，各所述外露面上形成有三维轮廓。

4.如权利要求3所述的基板盒，其中各所述外露接触面的所述三维轮廓的表面粗糙度大于3微米。

5.如权利要求3所述的基板盒，其中所述盒部包括具有底侧的外壳，以及与位于所述底侧的所述外壳相连接的外露传动联轴板，以及其中各所述外露接触面是所述外露传动联轴板的一部分。

6.如权利要求3所述的基板盒，其中所述三维轮廓包括峰顶至谷底深度大于3微米的滚花图案。

7.如权利要求3所述的基板盒，其中所述三维轮廓包括峰顶至谷底深度大于3微米的一组平行脊。

8.如权利要求3所述的基板盒，其中所述三维轮廓包括凹坑阵列和球体阵列中的至少一种阵列，所述凹坑或球体的峰顶至谷底深度大于3微米。

9.如权利要求3所述的基板盒，还包括闩住并关闭所述盒部的门。

10.一种包括三个凹入的传动联轴配合部的基板载板，至少一个所述凹入的传动联轴配合部具有用于与凸起的传动联轴凸部相配合的花纹状接触面，所述接触面其上形成有至少一个三维轮廓，所述轮廓的峰顶至谷底深度至少为5微米。

11.如权利要求10所述的基板载板，其中所述三个凹入的传动联轴配合部可分离地附接于所述盒部。

12.如权利要求10所述的基板载板，其中所述花纹状接触面包括滚花图案。

13.如权利要求10所述的基板载板，其中所述三个凹入的传动联轴配合部各具有花纹状接触面。

14.如权利要求10所述的基板载板，其中所述花纹状接触面包括一组平行脊。

15.如权利要求10所述的基板载板，其中所述花纹状接触面包括凹坑阵列或球体阵列。

16.如权利要求10所述的基板载板，其中所述花纹状接触面位于模镶至所述基板载板内的独立部件上。