[发明专利]含有磺酰氨基树脂的多层可成像元件

权利要求书

1.一种阳图制版可成像元件，所述阳图制版可成像元件可在热成像后用碱性显影剂显影且包含辐射吸收化合物和其上依次有以下各层的底材：

包含第一聚合物连接料的内层，和

包含与所述第一聚合物连接料不同的第二聚合物连接料的吸油墨外层，所述第二聚合物连接料包含聚合物骨架和连接至所述聚合物骨架的-X-C(＝T)-NR-S(＝O)₂-部分，其中-X-为氧基或-NR′-基团，T为O或S，R和R′独立地为氢、卤素或具有1-6个碳原子的烷基。

2.权利要求1的元件，其中基于所述外层的总干重计算，所述第二聚合物连接料在所述外层中的干覆盖度为10-100％重量，且所述第二聚合物连接料为包含衍生自一种或多种烯属不饱和可聚合单体的重复单元的丙烯酸类树脂，所述单体中的至少一种包含所述-X-C(＝T)-NR-S(＝O)₂-部分。

3.权利要求2的元件，其中所述第二聚合物连接料由以下结构(I)表示：

其中R¹为氢、具有1-6个碳原子的烷基或卤素基团，

R²表示-X-C(＝T)-NR-S(＝O)₂-R³，

R³为经碳原子连接至-S(＝O)₂-的脂族基团或芳基，

L为直接键或连接基团，

B表示衍生自一种或多种不含R²基团的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，

x为20-85％重量，且

y为15-80％重量。

4.权利要求3的元件，其中R为氢，

R¹为氢、甲基或氯，

R³为具有1-12个碳原子的烷基、在环中具有5-10个碳原子的亚环烷基、在环中具有6-10个碳原子的芳基、杂环基或直接连接在一起或用氧基、羰基、酰胺基或硫基连接在一起的其任何组合，

T为O，

L为-C(O)O-亚烷基、-C(O)O-亚烷基-亚苯基-或-C(O)O-亚苯基，其中亚烷基具有1-4个碳原子，

x为25-75％重量且y为25-75％重量。

5.权利要求3的元件，其中B表示衍生自(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基酮、烯烃、不饱和酰亚胺、不饱和酸酐、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基咔唑、4-乙烯基吡啶、(甲基)丙烯腈或苯乙烯类单体的重复单元。

6.权利要求5的元件，其中B表示衍生自一种或多种(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯类单体、(甲基)丙烯腈或(甲基)丙烯酰胺的重复单元。

7.权利要求4的元件，其中x为30-70％重量且包含所述R²基团的重复单元由一种或多种以下烯属不饱和可聚合单体A-1到A-6得到：

其中-X-如上定义，

8.权利要求1的元件，其中所述辐射吸收化合物为碳黑或最大吸收在700-1200nm的IR吸收染料，且它在所述内层中的存在量为至少5％重量。

9.权利要求1的元件，其中所述外层还包含着色剂、涂布表面活性剂或两者。

10.权利要求1的元件，其中所述第一聚合物连接料为包含羧基的(甲基)丙烯酸类树脂、乙酸乙烯酯-巴豆酸酯-新癸酸乙烯酯共聚物酚醛树脂、顺丁烯二酸化的木松香、苯乙烯-马来酸酐共聚物、(甲基)丙烯酰胺聚合物、(甲基)丙烯腈聚合物或衍生自N-取代的环状酰亚胺的聚合物。

11.权利要求1的元件，其中所述第一聚合物连接料为衍生自N-取代的环状酰亚胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺和(甲基)丙烯酸的共聚物。

12.权利要求10的元件，其中所述内层还包含次要的其他聚合物材料。

13.权利要求1的元件，其中所述内层的干涂层重量为0.5-2.5g/m²，所述外层的干涂层重量为0.2-1g/m²。