[发明专利]处理装置无效
| 申请号: | 200780000456.6 | 申请日: | 2007-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN101322224A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
| 发明(设计)人: | 野泽俊久;汤浅珠树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种处理装置,是对被处理体在规定的处理压力下实施规定的 处理的单片式处理装置,其特征在于,包括:
在底部具有排气口的能够抽真空的处理容器;
用于载置所述被处理体而设置在所述处理容器内的载置台;
连接所述排气口,并且能够通过滑动式的阀体改变阀口的开口区 域面积的压力控制阀;和
与所述压力控制阀连接的排气系统,
偏心设置所述压力控制阀,使得所述载置台的中心轴位于由所述 压力控制阀的阀开度为5~40%的范围内的实用区域形成的所述开口 区域内。
2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述载置台的中心轴位于由所述开口区域形成的平面的重心的移 动轨迹上。
3.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述排气系统具有涡轮分子泵,所述涡轮分子泵与所述压力控制 阀相连接。
4.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述阀体以直线状滑动移动。
5.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述阀体以曲线状能够摇动地滑动移动。
6.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述载置台从所述处理容器的侧壁利用支撑臂支撑。
7.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述载置台从所述处理容器的底部利用支撑脚支撑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





