[实用新型]LED灯具导热结构及其散热装置无效
| 申请号: | 200720306561.X | 申请日: | 2007-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN201141578Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
| 发明(设计)人: | 阮庆源;张昆荣;林国俊 | 申请(专利权)人: | 丽鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/36;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 灯具 导热 结构 及其 散热 装置 | ||
1.一种LED灯具导热结构及其散热装置,其主要包括有多个LED灯具(20)、多个导热块(30)、多个PCB板(40)及多个导热管(50)所组成,所述LED灯具(20)为具有高度照明功能的LED灯,其设在导热块(30)的一侧;所述PCB板(40)为具有线路且绝缘、绝热的几何型板状体,并在所述PCB板(40)上设有多个透孔(41),用以嵌入导热块(30);所述导热管(50)为高导热性金属制的中空管体,其一端设有平面部(51),用于贴合导热块(30)的一侧,其特征在于:
所述导热块(30)为具有几何形状的高导热性金属块体,其一侧与LED灯具(20)接触,另一侧则贴附于导热管(50)。
2.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述导热块(30)的厚度略大于PCB板(40)的厚度。
3.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述导热块(30)的外径略小于PCB板(40)上透孔(41)的内径。
4.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述导热管(50)的平面部(51)向外倾斜一角度以增加LED灯具(20)光线向外扩散的效果。
5.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述LED灯具(20)的数量可视需要设为至少一个以上。
6.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述导热块(30)的数量可视需要设为至少一个以上。
7.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述导热管(50)的数量可视需要设为至少一个以上。
8.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述LED灯具导热结构及其散热装置(10)可与一般内设有LED灯具(20)且需散热的壳体互相结合。
9.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述LED灯具导热结构及其散热装置(10)可与路灯的壳体互相结合。
10.根据权利要求1所述的LED灯具导热结构及其散热装置,其特征在于,所述LED灯具导热结构及其散热装置(10)可与防爆灯的壳体互相结合。
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