[实用新型]一种基于半导体制冷/加热的空调服无效
| 申请号： | 200720305803.3 | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN201139077Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 金鑫 | 申请（专利权）人： | 金鑫 |
| 主分类号： | A41D13/00 | 分类号： | A41D13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100021北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制冷 加热 空调 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半导体制冷/加热的空调服由半导体制冷片加上温度控制器组成的温度调节系统和由固定在衣服上的毛细导管组成的散热终端组成。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷/加热的空调服，其特征在于：系统通电后，通过温度控器控制半导体制冷片输入电压的极性和电流的大小，使紧贴半导体制冷片的水冷头内的液体升温/降温达到指定的温度，通过循环泵将液体从水冷头输送至散热终端再返回水冷头实现循环。
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